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糖基粉末激光烧结成形工艺研究

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-7页
1 绪论第7-12页
   ·快速成型技术简介第7-8页
   ·选区激光烧结技术第8-9页
     ·SLS 技术的基本原理第8页
     ·SLS 技术的特点第8-9页
   ·国内外选择性激光烧结用原材料的研究进展第9-10页
     ·国外发展现状第9页
     ·国内发展现状第9-10页
   ·本文研究的意义及主要内容第10-12页
     ·研究意义第10-11页
     ·研究内容第11-12页
2 糖类材料分析及初步烧结试验研究第12-29页
   ·粉末材料的选择性激光烧结的成型机理第12-14页
     ·激光对材料的作用第12-13页
     ·激光能量作用过程第13-14页
     ·适用于选择性激光烧结的材料性质第14页
   ·糖类性质及材料的选择第14-18页
     ·糖的种类第14-15页
     ·预选材料的线扫描实验及结论第15-16页
     ·蔗糖的理化性质第16-18页
   ·糖粉的制备第18-20页
     ·粒径对 SLS 成形过程的影响第18页
     ·制备方法第18-19页
     ·粉末水分含量的测量第19-20页
   ·蔗糖粉末烧结试验第20-28页
     ·烧结设备第20-21页
     ·烧结试验操作步骤第21页
     ·烧结工艺参数第21-23页
     ·功率密度对成形效果的影响第23-26页
     ·烧结现象分析第26-28页
   ·本章小结第28-29页
3 蔗糖/淀粉混合粉末烧结成形及其工艺参数实验研究第29-46页
   ·蔗糖/淀粉混合粉末材料特性第29-36页
     ·淀粉的理化性质第29-30页
     ·TG/DSC 分析第30-32页
     ·粉体几何特性的测定第32-34页
     ·X 射线衍射分析(XRD)第34-36页
   ·蔗糖/淀粉混合粉末材料烧结结果及分析第36-41页
     ·蔗糖/淀粉混合粉末材料的配比第36-37页
     ·微观组织分析第37-39页
     ·蔗糖/淀粉混合粉末材料烧结优势第39-41页
   ·工艺参数第41-46页
     ·预热温度第41-42页
     ·扫描间距第42-44页
     ·分层厚度第44页
     ·激光功率与扫描速度第44-46页
4 成形制件性能测试与应用第46-56页
   ·弯曲强度第46-50页
     ·实验要求及制件方法第46-48页
     ·不同功率密度下弯曲强度对比第48-49页
     ·强度改善方法第49-50页
   ·制件尺寸精度第50-53页
     ·尺寸精度影响因素第50-51页
     ·糖基成形件尺寸精度评价第51-53页
   ·糖基材料烧结应用第53-55页
     ·可食用性第53-54页
     ·工艺品模型零件第54-55页
   ·本章总结第55-56页
5 结论与展望第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-61页
附录第61-65页
攻读学位期间发表的论文第65页

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