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氨基介孔二氧化硅吸附功能的研究及吸附过程模拟

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
前言第10-11页
第一章 文献综述第11-32页
   ·二氧化碳吸附分离的背景及意义第11-17页
     ·研究背景第11-12页
     ·国际对二氧化碳关注与行动第12-13页
     ·二氧化碳的捕集第13-16页
       ·溶剂吸收法第13-14页
       ·膜分离法第14页
       ·深冷法第14-15页
       ·吸附法第15-16页
     ·吸附量测量方法第16-17页
     ·二氧化碳的应用第17页
   ·介孔二氧化硅第17-25页
     ·介孔二氧化硅合成机理第18-19页
     ·介孔二氧化硅的合成影响因素第19-20页
     ·介孔二氧化硅的表征第20-23页
       ·傅里叶红外光谱(FT-IR)第20页
       ·X射线衍射分析(XRD)第20-21页
       ·透射电镜(TEM)分析第21-22页
       ·低温N_2吸附脱附第22-23页
       ·热重分析(TGA)第23页
     ·介孔二氧化硅改性方法第23-25页
   ·水中去除重金属离子的意义第25-26页
   ·吸附分离过程模拟第26-27页
   ·超临界CO_2吸附分离川芎第27-30页
     ·川芎简介第27-29页
     ·超临界CO_2吸附分离第29-30页
   ·本论文主要工作第30-32页
第二章 合成负载氨基二氧化硅与表征第32-67页
   ·实验原料和仪器第32-33页
     ·实验原料第32-33页
     ·实验仪器第33页
   ·氨基改性介孔二氧化硅的合成原理第33-34页
   ·氨基改性介孔二氧化硅的合成路线第34-35页
     ·碳十二谷氨酸、碳十八谷氨酸合成第34-35页
   ·氨基改性介孔二氧化硅的表征第35-44页
     ·红外光谱分析表征第35-36页
     ·样品XRD表征第36-38页
     ·样品低温N_2吸附脱附表征第38-42页
     ·样品高效透射电镜(HRTEM)表征第42页
     ·样品的热重(TGA)分析第42-44页
   ·氨基改性介孔二氧化硅的CO_2/N_2吸附测定第44-57页
     ·样品CO_2/N_2静态吸附测定第44-50页
       ·浮力的测定第45页
       ·吸附量测量第45-49页
       ·吸附剂解吸第49-50页
     ·样品CO_2/N_2动态吸附测定第50-57页
       ·原料气的配置第50-51页
       ·穿透曲线测定方法第51-52页
       ·CO_2/N_2吸附分离系数计算第52-53页
       ·测定不同温度下穿透曲线第53-54页
       ·常温下抽真空解吸第54-55页
       ·在 323.15 K下抽真空解吸第55-57页
   ·在 323.15 K吸附剂C_(12)AA-APS-0.2 对CO_2、N_2吸附等温线测定第57-60页
   ·吸附过程模拟第60-65页
     ·数值计算方法第60-61页
     ·物料守恒第61-62页
     ·CO_2/N_2变压吸附分离模拟第62-63页
     ·单塔穿透曲线模拟第63-65页
   ·小结第65-67页
第三章 氨基介孔二氧化硅对水中微量铜离子的吸附第67-75页
   ·实验原料和仪器第67页
     ·实验原料第67页
     ·实验仪器第67页
   ·铜离子吸附实验第67-68页
   ·不同浓度的铜离子溶液吸附第68-69页
   ·吸附等温线模型分析第69-72页
   ·Cu~(2+)吸附的动力学模型第72-74页
   ·小结第74-75页
第四章 超临界吸附分离过程模拟第75-95页
   ·实验原料与仪器第75-76页
     ·实验原料第75页
     ·实验仪器第75-76页
   ·在超临界CO_2介质中吸附分离过程模拟第76-79页
     ·超临界吸附分离介绍第76页
     ·超临界吸附分离柠檬油精过程模拟第76-79页
   ·在超临界CO_2介质中川芎的吸附分离与过程模拟第79-93页
     ·川芎超临界吸附分离第80-87页
       ·标准曲线的测定第80-84页
       ·穿透曲线的测定第84-86页
       ·吸附等温线的测定第86-87页
     ·分离过程模拟第87-93页
       ·穿透曲线模拟第87-89页
       ·吸附时间的影响第89-90页
       ·吸附液流速的影响第90-91页
       ·循环模拟第91-93页
   ·结论第93-95页
第五章 结论第95-97页
参考文献第97-105页
发表论文和参加科研情况说明第105-106页
致谢第106页

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