| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| ·MEMS概述 | 第8-10页 |
| ·微机电系统(MEMS)及其特点、应用 | 第8-9页 |
| ·MEMS加工工艺 | 第9-10页 |
| ·压电特性与压电薄膜 | 第10-13页 |
| ·压电效应与逆压电效应 | 第10-11页 |
| ·PZT基压电薄膜 | 第11-12页 |
| ·LNO导电电极薄膜 | 第12-13页 |
| ·MEMS面内横向微驱动器国内外发展状况 | 第13-17页 |
| ·静电式微驱动器 | 第13-14页 |
| ·电热式微驱动器 | 第14-15页 |
| ·电磁式微驱动器 | 第15页 |
| ·压电式微驱动器 | 第15-17页 |
| ·本论文研究目的及意义 | 第17-18页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第18-19页 |
| 2 压电式MEMS面内横向驱动器设计、分析与优化 | 第19-36页 |
| ·压电式MEMS面内横向驱动器的结构设计 | 第19页 |
| ·压电式MEMS面内横向驱动器的工作原理 | 第19-20页 |
| ·压电式MEMS面内横向驱动器的理论分析 | 第20-26页 |
| ·水平放大机构的运动学分析 | 第20-21页 |
| ·水平放大机构的动力学分析 | 第21-23页 |
| ·压电桥形梁的动力学分析 | 第23-26页 |
| ·压电式MEMS面内横向驱动器的有限元与优化技术研究 | 第26-35页 |
| ·有限元模型建立参数设置 | 第26-29页 |
| ·压电式MEMS面内横向驱动器性能分析及优化 | 第29-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 3 硅基压电薄膜制备、表征及性能 | 第36-47页 |
| ·LNO下电极薄膜的制备、表征和性能 | 第36-40页 |
| ·LNO溶胶的制备 | 第36-38页 |
| ·LNO薄膜的制备 | 第38页 |
| ·表征与性能 | 第38-40页 |
| ·PNZT压电薄膜的制备、表征和性能 | 第40-45页 |
| ·PNZT溶胶的制备 | 第41-43页 |
| ·PNZT薄膜的制备 | 第43页 |
| ·表征与性能 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 4 压电式MEMS面内横向驱动器的制作工艺研究 | 第47-61页 |
| ·压电式MEMS面内横向驱动器工艺流程设计 | 第47页 |
| ·压电式MEMS面内横向驱动器的制作工艺 | 第47-59页 |
| ·PECVD法制备SiO_2薄膜 | 第47-49页 |
| ·LNO和SiO_2薄膜图形化 | 第49-52页 |
| ·PNZT薄膜图形化 | 第52-55页 |
| ·上电极制备及深硅刻蚀工艺 | 第55-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 附录 | 第66-89页 |
| 申请学位期间的研究成果及发表的学术论文 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90页 |