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锡基钎料与多晶铜焊盘界面反应行为研究

摘要第1-6页
Abstract第6-13页
第1章 绪论第13-34页
   ·课题背景及研究的目的和意义第13-14页
   ·锡基软钎料与铜焊盘之间的液相反应的研究现状第14-27页
     ·界面金属间化合物的晶体结构第16-18页
     ·液相反应过程中界面金属间化合物的形貌第18-21页
     ·液相反应过程中界面金属间化合物的晶体取向第21-24页
     ·液相反应过程中界面金属间化合物的粗化行为和生长动力学第24-27页
   ·锡基钎料与铜焊盘之间的固相反应的研究现状第27-32页
     ·固相老化过程中界面金属间化合物形貌第27-28页
     ·固相老化过程中界面金属间化合生长动力学第28-32页
     ·固相老化过程中界面金属间化合物的粗化行为和晶体取向第32页
   ·本文的主要研究内容第32-34页
第2章 液态钎料与铜焊盘之间的界面反应第34-62页
   ·引言第34-35页
   ·实验材料及实验方法第35-39页
     ·试样制备第35-36页
     ·界面金属间化合物的成分确定,厚度和尺寸分布的测量第36-37页
     ·界面金属间化合物晶体取向的确定第37-39页
   ·实验结果与讨论第39-60页
     ·液相反应过程中界面金属间化合物的成分第39页
     ·液相反应过程中界面金属间化合物的形貌第39-44页
     ·液相反应过程中界面金属间化合物的晶体取向第44-50页
     ·液相反应过程中界面金属间化合物的粗化行为第50-54页
     ·液相反应过程中界面金属间化合物的生长动力学第54-57页
     ·液相反应过程中界面金属间化合物的微观组织对其生长的影响第57-60页
   ·本章小结第60-62页
第3章 焊点凝固过程中界面金属间化合物的生长行为第62-75页
   ·引言第62页
   ·实验材料及实验方法第62-63页
   ·实验结果及讨论第63-74页
     ·凝固过程中界面金属间化合物的生长量第63-66页
     ·凝固过程中界面金属间化合物的生长行为第66-74页
   ·本章小结第74-75页
第4章 固态钎料与铜焊盘之间的界面反应第75-103页
   ·引言第75-76页
   ·实验材料及实验方法第76页
   ·SN37PB/CU 固相反应第76-90页
     ·固相老化过程中界面金属间化合物的形貌第76-80页
     ·固相老化过程中界面金属间化合物的晶体取向第80-87页
     ·固相老化过程中界面金属间化合物的晶体取向对其生长的影响第87-90页
   ·SN/CU 和 SN3.5AG/CU 固相反应第90-101页
     ·固相老化过程中界面金属间化合物的形貌第90-96页
     ·固相老化过程中界面金属间化合物的晶体取向第96-98页
     ·固相老化过程中界面金属间化合物的生长动力学第98-101页
   ·本章小结第101-103页
第5章 界面 CU6SN5形貌对焊点可靠性的影响第103-118页
   ·引言第103-104页
   ·实验材料及实验方法第104-107页
     ·实验材料第104页
     ·钎料凸台制备第104-105页
     ·钎料凸台剪切强度测试第105-106页
     ·金相处理第106-107页
   ·实验结果与讨论第107-116页
     ·焊点断裂行为分析第107-108页
     ·不同重熔温度下形成的焊点的剪切强度第108-111页
     ·不同时间固相老化处理后焊点的剪切强度第111-113页
     ·固相老化 16 天后的焊点经感应加热重熔后的剪切强度第113-116页
   ·本章小结第116-118页
结论第118-120页
参考文献第120-130页
攻读博士学位期间发表的学术论文第130-133页
致谢第133-134页
个人简历第134页

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