| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪 论 | 第10-23页 |
| ·研究意义及背景 | 第10-15页 |
| ·国内外发展及现状 | 第15-22页 |
| ·研究目的 | 第22页 |
| ·研究内容 | 第22-23页 |
| 2 试验过程及研究方法 | 第23-31页 |
| ·研究工艺路线 | 第23页 |
| ·微焊点的制备方法 | 第23-26页 |
| ·实验方案 | 第26-29页 |
| ·研究方法 | 第29-31页 |
| 3 时效老化对Kirkendall 孔洞形成的影响 | 第31-45页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·时效老化时IMC 的生长和Cu-Sn 的扩散 | 第31-33页 |
| ·回流过程中SnAgCu 焊料与电镀Cu 反应过程分析 | 第33-35页 |
| ·研究时效老化对Kirkendall 孔洞形成的影响 | 第35-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 UBM 材料和材质对Kirkendall 孔洞的形成的影响 | 第45-62页 |
| ·Cu 层的材质对Kirkendall 孔洞的影响 | 第45-57页 |
| ·Ni 镀层与焊料之间的Kirkendall 孔洞 | 第57-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 5 Kirkendall 孔洞对微焊点拉伸性能的影响 | 第62-74页 |
| ·时效老化对Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 焊点界面Kirkendall 孔洞的影响 | 第63-65页 |
| ·老化对Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 焊点的拉伸性能的影响 | 第65-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 6、全文总结及展望 | 第74-76页 |
| ·总结 | 第74-75页 |
| ·展望 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-82页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第82页 |
