| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-12页 |
| 1 绪论 | 第12-22页 |
| ·选题背景及研究意义 | 第12-18页 |
| ·SiC/Cu复合材料的性能及应用 | 第13-14页 |
| ·Cu/SiC复合材料的研究概况 | 第14-15页 |
| ·界面对复合材料性能的影响 | 第15-16页 |
| ·Cu/SiC_p界面理论研究基础 | 第16-18页 |
| ·Cu/SiC复合材料电性能研究背景 | 第18页 |
| ·本课题的目的意义、研究内容、技术关键与创新点 | 第18-22页 |
| ·目的意义 | 第18-20页 |
| ·研究内容 | 第20页 |
| ·技术难点 | 第20页 |
| ·创新点 | 第20-22页 |
| 2 试验原料、方案设计与测试分析 | 第22-28页 |
| ·试验原料及主要设备 | 第22-25页 |
| ·主要原料及设备 | 第22-23页 |
| ·主要原料性能参数 | 第23页 |
| ·主要原料性能表征 | 第23-25页 |
| ·试验方案设计 | 第25-26页 |
| ·包裹法制备SiC/Cu复合粉体工艺没计 | 第25页 |
| ·烧结工艺设计 | 第25页 |
| ·组分设计 | 第25-26页 |
| ·复合材料测试分析 | 第26-28页 |
| 3 复合粉体的制备及表征 | 第28-41页 |
| ·Cu/SiC复合粉体的制备工艺 | 第28-34页 |
| ·溶胶凝胶法预包裹SiC | 第28-33页 |
| ·Cu包裹预包裹后的SiC颗粒 | 第33-34页 |
| ·影响复合粉体制备工艺的主要因素 | 第34-39页 |
| ·SiC表面形态的影响 | 第34-36页 |
| ·包裹工艺影响因素 | 第36-38页 |
| ·反应温度对包裹的影响 | 第38-39页 |
| ·复合粉体性能的表征 | 第39-41页 |
| 4 SiC/Cu复合材料的烧结性能 | 第41-54页 |
| ·Cu/SiC包裹粉体的热力学行为 | 第41-43页 |
| ·试验过程 | 第41页 |
| ·包裹粉体DTA-TG测试的结果 | 第41-43页 |
| ·Cu/SiC复合材料的烧结工艺 | 第43-54页 |
| ·热压烧结特点 | 第43页 |
| ·烧结工艺过程 | 第43-44页 |
| ·界面处添加SiO_2和La_2O_3的SiC/Cu的烧结工艺 | 第44-47页 |
| ·界面处添加玻璃相的SiC/Cu复合材料的烧结工艺 | 第47-51页 |
| ·玻璃相中添加La_2O_3的SiC/Cu复合材料的烧结工艺 | 第51-54页 |
| 5 Cu/SiC复合材料高温电性能特征与导电机理研究 | 第54-63页 |
| ·复合材料导电原理 | 第54-55页 |
| ·复合材料电性能的测试 | 第55-56页 |
| ·影响复合材料电学性能的因素 | 第56-63页 |
| ·界面处添加SiO_2和La_2O_3的复合材料电学性能 | 第56-58页 |
| ·界面处添加玻璃相的复合材料电学性能 | 第58-61页 |
| ·界面玻璃相中添加La_2O_3的复合材料电学性能 | 第61-63页 |
| 6 全文结论及展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 个人简历及硕士期间取得的主要成绩 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
