| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| ·电子封装概论 | 第10页 |
| ·电子封装技术及目的 | 第10页 |
| ·电子封装中的软钎焊 | 第10-15页 |
| ·常见钎料体系 | 第11-12页 |
| ·界面反应 | 第12-13页 |
| ·软钎焊技术的分类 | 第13-15页 |
| ·激光软钎焊技术 | 第15-22页 |
| ·激光软钎焊机理及常见加热方式 | 第15-17页 |
| ·激光器的分类及特点 | 第17-19页 |
| ·激光软钎焊中主要影响因素 | 第19-21页 |
| ·激光软钎焊界面反应研究现状 | 第21-22页 |
| ·本文研究的主要意义与内容 | 第22-23页 |
| 2 实验材料及设备与实验方法 | 第23-26页 |
| ·实验材料及设备 | 第23-24页 |
| ·无铅焊料合金的制备 | 第23页 |
| ·钎料片和铜基板的制备 | 第23-24页 |
| ·光纤激光器 | 第24页 |
| ·实验方法 | 第24-26页 |
| ·激光钎焊实验 | 第24-25页 |
| ·试样观测与分析方法 | 第25-26页 |
| 3 激光钎焊参数对接头界面反应的影响 | 第26-56页 |
| ·激光工艺参数对Sn/Cu接头界面反应的影响 | 第26-32页 |
| ·激光功率对Sn/Cu接头界面反应的影响 | 第26-28页 |
| ·激光扫描速率对Sn/Cu接头界面反应的影响 | 第28-32页 |
| ·激光工艺参数对Sn-0.7Cu/Cu接头界面反应的影响 | 第32-37页 |
| ·激光功率对Sn-0.7Cu/Cu接头界面反应的影响 | 第32-33页 |
| ·激光扫描速率对Sn-0.7Cu/Cu接头界面反应的影响 | 第33-37页 |
| ·激光工艺参数对Sn-3.5Ag/Cu接头界面反应的影响 | 第37-44页 |
| ·激光功率对Sn-3.5Ag/Cu接头界面反应的影响 | 第37-38页 |
| ·激光扫描速率对Sn-3.5Ag/Cu接头界面反应的影响 | 第38-44页 |
| ·激光工艺参数对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu接头界面反应的影响 | 第44-49页 |
| ·激光功率对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu接头界面反应的影响 | 第44-45页 |
| ·激光扫描速率对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu接头界而反应的影响 | 第45-49页 |
| ·分析与讨论 | 第49-54页 |
| ·激光钎焊工艺参数对Cu_6Sn_5形貌和尺寸的影响机制 | 第49-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 4 激光钎焊工艺参数对无铅焊料成形影响 | 第56-64页 |
| ·对Sn/Cu焊点成形影响 | 第56-58页 |
| ·对Sn-0.7Cu/Cu焊点成形影响 | 第58-59页 |
| ·对Sn-3.5Ag/Cu焊点成形影响 | 第59-60页 |
| ·对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点成形影响 | 第60-61页 |
| ·结果分析与讨论 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
