| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-17页 |
| ·LED 概述 | 第8-10页 |
| ·LED 导热基板 | 第10-14页 |
| ·无机粘结剂 | 第14-15页 |
| ·本课题研究内容 | 第15-17页 |
| 2 样品制备 | 第17-21页 |
| ·实验原料及设备 | 第17-18页 |
| ·样品配方 | 第18页 |
| ·制备工艺 | 第18-19页 |
| ·样品测试方法和主要原理 | 第19-21页 |
| 3 块体样品性能测试及分析 | 第21-33页 |
| ·磷酸粘结剂作用机理 | 第21-24页 |
| ·块体样品绝缘性能测试 | 第24-25页 |
| ·Al_2O_3和 H_3PO_4对块体样品密度的影响 | 第25-28页 |
| ·Al_2O_3和 H_3PO_4对块体样品导热系数和介电常数的影响 | 第28-33页 |
| 4 厚膜制备工艺探讨 | 第33-45页 |
| ·流延成型技术 | 第33-34页 |
| ·铝基片前处理 | 第34页 |
| ·阳极氧化实验 | 第34-41页 |
| ·基板的热膨胀匹配问题探讨 | 第41-45页 |
| 5 总结与展望 | 第45-47页 |
| ·当前取得的结果和进展 | 第45-46页 |
| ·未完成的工作和前景 | 第46-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-51页 |
| 附录 攻读工学硕士期间发表论文 | 第51页 |