| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| ·研究背景与意义 | 第10-12页 |
| ·RFID 技术简介 | 第12-18页 |
| ·RFID 研究现状 | 第18-21页 |
| ·论文内容安排 | 第21-22页 |
| 2 超高频标签天线 | 第22-33页 |
| ·超高频 RFID 通信链路 | 第22-24页 |
| ·天线设计重要参数 | 第24-31页 |
| ·超高频标签天线类型 | 第31-32页 |
| ·小结 | 第32-33页 |
| 3 超高频标签天线设计 | 第33-57页 |
| ·超高频标签芯片分析 | 第33-35页 |
| ·普通标签天线设计 | 第35-47页 |
| ·抗金属标签天线设计 | 第47-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 4 超声倒装封装工艺技术研究 | 第57-68页 |
| ·标签封装概述 | 第57-58页 |
| ·封装工艺对超高频标签的影响 | 第58-62页 |
| ·超声倒装 | 第62-64页 |
| ·超声倒装结果分析 | 第64-67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 5 结论 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第75页 |