| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·NTCR的发展现状 | 第7-10页 |
| ·NTC的发展历史 | 第7-9页 |
| ·我国NTC发展存在的问题 | 第9-10页 |
| ·本文的研究内容和文章结构 | 第10-13页 |
| ·本文的研究内容 | 第10-11页 |
| ·本文结构安排 | 第11-13页 |
| 第二章 NTC热敏电阻的基本理论和电性能 | 第13-23页 |
| ·NTC热敏电阻器的晶体结构 | 第13-14页 |
| ·NTC热敏半导瓷的导电机理 | 第14-17页 |
| ·导电机理模型的建立 | 第14-15页 |
| ·跳跃导电模型 | 第15-16页 |
| ·跳跃导电模型的应用 | 第16-17页 |
| ·NTC热敏半导瓷的基本性能参数 | 第17-18页 |
| ·NTCR元件的分类及应用 | 第18-23页 |
| 第三章 NTC热敏电阻器的制备工艺及测试 | 第23-39页 |
| ·NTC材料的制备工艺 | 第23-31页 |
| ·NTCR阻温测试系统 | 第31-32页 |
| ·Mn-Co-Ni-Cu-O系热敏电阻器的工艺研究 | 第32-39页 |
| ·烧结温度的研究 | 第32-34页 |
| ·预烧对NTC粉体活性的影响 | 第34-37页 |
| ·晶界对NTC材料影响的实验研究 | 第37-39页 |
| 第四章 Mn-Co-Ni-Cu-O系热敏电阻器的配方研究 | 第39-55页 |
| ·热敏材料中各元素对性能的影响 | 第39-40页 |
| ·NTC热敏电阻器中添加剂的作用与实验研究 | 第40-49页 |
| ·V对NTCR元件性能的影响 | 第40-45页 |
| ·V_2O_5-Bi_2O_3复合掺杂对NTCR元件性能的影响 | 第45-49页 |
| ·小结 | 第49页 |
| ·非磁性材料M取代Co和Ni的实验研究 | 第49-55页 |
| 第五章 结论与展望 | 第55-57页 |
| ·结论 | 第55-56页 |
| ·展望 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
