| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·研究概况 | 第12-22页 |
| ·循环应力—应变响应 | 第12-15页 |
| ·循环硬化行为 | 第15-17页 |
| ·形变带 | 第17-19页 |
| ·微观组织结构观察 | 第19-20页 |
| ·位错结构的热稳定性 | 第20-22页 |
| ·本论文研究意义、目的及内容 | 第22-25页 |
| 第2章 实验方法 | 第25-31页 |
| ·铜单晶体的制备 | 第25页 |
| ·循环变形实验 | 第25-26页 |
| ·表面位错结构的SEM-ECC观察 | 第26-28页 |
| ·ECC成像原理简介 | 第26-27页 |
| ·SEM-ECC技术的优越性 | 第27页 |
| ·SEM-ECC技术的发展和应用 | 第27-28页 |
| ·退火处理 | 第28页 |
| ·位错结构的TEM观察 | 第28-29页 |
| ·DSC实验 | 第29-31页 |
| 第3章 [017]和[112]双滑移取向铜单晶体中的疲劳微观位错结构 | 第31-43页 |
| ·前言 | 第31页 |
| ·结果与讨论 | 第31-40页 |
| ·循环应力-应变曲线 | 第31-33页 |
| ·[017]铜单晶体微观位错结构的SEM-ECC观察 | 第33-36页 |
| ·[112]微观位错结构的SEM-ECC观察 | 第36-38页 |
| ·位错结构的透射电镜观察 | 第38-40页 |
| ·小结 | 第40-43页 |
| 第4章 不同取向铜单晶体中疲劳形变带内的微观位错结构 | 第43-53页 |
| ·前言 | 第43页 |
| ·结果与讨论 | 第43-50页 |
| ·形变带的表面变形特征 | 第43-44页 |
| ·形变带中的微观位错结构 | 第44-50页 |
| ·本章小结 | 第50-53页 |
| 第5章 不同取向铜单晶体疲劳位错结构在退火条件下的热稳定性 | 第53-67页 |
| ·前言 | 第53页 |
| ·结果与讨论 | 第53-65页 |
| ·不同取向铜单晶退火后微观位错结构观察 | 第53-64页 |
| ·DSC分析 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第6章 全文总结 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第79页 |
