多层介质膜脉宽压缩光栅的清洗及阈值研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| ·引言 | 第12-13页 |
| ·多层介质膜脉宽压缩光栅 | 第13-15页 |
| ·清洗方法分类 | 第15-20页 |
| ·清洗概述 | 第15页 |
| ·湿法清洗 | 第15-18页 |
| ·干法清洗 | 第18-20页 |
| ·表面测试方法分类 | 第20-23页 |
| ·俄歇光电子能谱 | 第21页 |
| ·X射线光电子能谱 | 第21页 |
| ·次级离子质谱 | 第21-22页 |
| ·低能离子散射 | 第22页 |
| ·全反射X射线荧光 | 第22页 |
| ·其他表面检测技术 | 第22-23页 |
| ·选题意义及论文构成 | 第23-26页 |
| ·选题意义 | 第23页 |
| ·论文构成 | 第23-26页 |
| 第二章 湿法清洗研究 | 第26-50页 |
| ·PCG污染情况 | 第26-27页 |
| ·SPM清洗二氧化铪光栅层PCG | 第27-33页 |
| ·SPM清洗机理 | 第28页 |
| ·SPM的清洗温度 | 第28页 |
| ·SPM的组份配比 | 第28-30页 |
| ·SPM的时间活性 | 第30-31页 |
| ·SPM在上述三个优化条件下的的清洗效果 | 第31页 |
| ·SPM多遍清洗效果 | 第31-33页 |
| ·SPM清洗二氧化硅光栅层(现行工艺)PCG | 第33-34页 |
| ·SPM清洗现行工艺PCG | 第33-34页 |
| ·现行工艺PCG表层二氧化铪薄层 | 第34-38页 |
| ·DHF高选择比去除二氧化铪和二氧化硅材料 | 第35-38页 |
| ·PCG铬掩模的腐蚀 | 第38-41页 |
| ·洗铬液去除铬掩膜 | 第39-40页 |
| ·解决洗铬液的铈残留问题 | 第40-41页 |
| ·湿法清洗安全 | 第41-45页 |
| ·二氧化铪光栅层PCG清洗损伤 | 第41-42页 |
| ·现行工艺PCG清洗损伤 | 第42-45页 |
| ·不同基底处理的多层膜清洗损伤 | 第45页 |
| ·超声清洗安全 | 第45-48页 |
| ·超声辅助清洗效果 | 第46-47页 |
| ·现行工艺PCG超声辅助清洗 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第三章 等离子体干法清洗及干湿法结合清洗研究 | 第50-74页 |
| ·等离子体干法清洗简介 | 第50页 |
| ·氧气等离子体清洗 | 第50-56页 |
| ·磁增强反应离子刻蚀机 | 第50-54页 |
| ·ICP-98A型高密度等离子体刻蚀机 | 第54-56页 |
| ·氢气等离子体清洗 | 第56-57页 |
| ·四氟化碳气体等离子体清洗 | 第57-59页 |
| ·真空设备污染研究 | 第59-65页 |
| ·刻蚀机KZ-400刻蚀过程中的污染情况 | 第59-63页 |
| ·600-Ⅰ机等离子体清洗过程中的污染情况 | 第63-65页 |
| ·氧等离子体清洗和HPM清洗 | 第65-73页 |
| ·去胶清洗研究 | 第66-71页 |
| ·HPM清洗 | 第71-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第四章 皮秒激光阈值研究与清洗工艺定型 | 第74-88页 |
| ·光学元件激光损伤阈值定义及损伤机制 | 第74页 |
| ·阈值测试方法分类 | 第74-75页 |
| ·PCG皮秒阈值研究 | 第75-85页 |
| ·测试装置 | 第75-77页 |
| ·皮秒激光损伤形态 | 第77-82页 |
| ·PCG阈值测试结果 | 第82-85页 |
| ·清洗工艺定型 | 第85-86页 |
| ·定型的PCG清洗工艺Ⅰ | 第85页 |
| ·定型的PCG清洗工艺Ⅱ | 第85-86页 |
| ·阈值测试中存在的问题及解决方案 | 第86-87页 |
| ·星光装置阈值测试中尚存的一些问题 | 第86-87页 |
| ·解决方法 | 第87页 |
| ·本章小结 | 第87-88页 |
| 第五章 PCG保存 | 第88-98页 |
| ·实验室各功能区域环境对PCG的影响 | 第88-89页 |
| ·PCG保存 | 第89-97页 |
| ·本章小结 | 第97-98页 |
| 第六章 总结与展望 | 第98-100页 |
| ·论文主要研究内容 | 第98-99页 |
| ·论文创新点及成果 | 第99页 |
| ·后续工作 | 第99-100页 |
| 参考文献 | 第100-110页 |
| 致谢 | 第110-112页 |
| 在读期间发表的学术论文及研究工作 | 第112页 |
