电子器件超声键合接合部形成特征及电性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| ·课题背景 | 第8-9页 |
| ·本课题研究的目的及意义 | 第9-11页 |
| ·超声键合引线 | 第9-10页 |
| ·超声键合研究方向 | 第10-11页 |
| ·超声键合国内外相关研究现状 | 第11-14页 |
| ·键合点形成过程研究现状 | 第11-12页 |
| ·超声键合机理研究现状 | 第12-13页 |
| ·超声键合接合面结构研究现状 | 第13-14页 |
| ·本文主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 超声键合试验工艺 | 第15-21页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·超声键合设备原理 | 第15-16页 |
| ·超声键合过程 | 第16-18页 |
| ·试验设备材料及方案 | 第18-19页 |
| ·超声键合界面电阻测试设备，材料及方案 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 参数优化试验设计(DOE) | 第21-32页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·试验设计 | 第21-27页 |
| ·键合点接合面电阻差的试验设计 | 第25-27页 |
| ·参数优化 | 第27-31页 |
| ·键合点横向宽度对应的参数优化 | 第27-29页 |
| ·键合点接合面电阻值对应的参数优化 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 超声键合接合点界面演变 | 第32-44页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·超声功率对接合点界面形状的影响 | 第32-37页 |
| ·功率对铜金属化膜键合点界面的影响 | 第32-35页 |
| ·功率对Ni/Cu金属化膜键合点界面的影响 | 第35-36页 |
| ·功率对Au/Ni/Cu金属化膜键合点界面的影响 | 第36-37页 |
| ·金属化膜性质对接合点界面形成机制影响 | 第37-40页 |
| ·金属化膜硬度对接合点界面形成机制影响 | 第37-39页 |
| ·超声键合接合界面形成机制研究 | 第39-40页 |
| ·输入参数对断裂模式的影响 | 第40-42页 |
| ·超声键合剪切断裂模式 | 第40页 |
| ·断裂模式的影响因素 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第5章 超声键合接合点界面电阻变化原理分析 | 第44-54页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·超声键合参数对界面电阻的影响 | 第44-51页 |
| ·超声功率对接合点界面电阻变化趋势的影响 | 第44-47页 |
| ·键合时间对接合点界面电阻变化趋势的影响 | 第47-49页 |
| ·键合压力对接合点界面电阻变化趋势的影响 | 第49-51页 |
| ·键合点界面电阻的影响因素分析 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
