| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 1 前言 | 第9-20页 |
| ·化学镀镍的发展概述 | 第9页 |
| ·高分子化学镀镍的应用 | 第9-11页 |
| ·化学镀镍的机理 | 第11-14页 |
| ·高分子化学镀镍前处理工艺的研究以及存在的问题 | 第14-19页 |
| ·本课题的提出、研究目标和方案 | 第19-20页 |
| 2 实验部分 | 第20-26页 |
| ·原料准备 | 第20-21页 |
| ·实验仪器以及设备 | 第21页 |
| ·塑料的除油处理 | 第21页 |
| ·聚丙烯酸酯处理剂的制备 | 第21-22页 |
| ·聚丙烯酸酯单体的减压蒸馏 | 第21-22页 |
| ·聚丙烯酸酯的聚合 | 第22页 |
| ·塑料表面处理剂的制备 | 第22页 |
| ·乙醇钠溶液的制备 | 第22页 |
| ·塑料化学镀镍流程 | 第22-24页 |
| ·塑料化学镀镍预前处理工艺 | 第23页 |
| ·塑料化学镀镍的活化工艺 | 第23页 |
| ·塑料化学镀镍的过程 | 第23页 |
| ·塑料化学镀镍前后质量差 | 第23-24页 |
| ·表征方法 | 第24-25页 |
| ·聚合物玻璃化转变的测定 | 第24页 |
| ·聚丙烯酸酯粘度的测定 | 第24页 |
| ·塑料表面成份化学价态以及元素的测试 | 第24页 |
| ·塑料表面镀层组织结构的研究 | 第24页 |
| ·塑料化学镀镍镀层Ni-P含量分析 | 第24-25页 |
| ·塑料化学镀镍镀层生长情况以及腐蚀性的研究 | 第25页 |
| ·基材化学镀镍后镀层耐腐蚀性的研究 | 第25页 |
| ·基材表面镀层导电性的研究 | 第25-26页 |
| 3 结果与讨论 | 第26-66页 |
| ·前处理剂性能的研究 | 第26-29页 |
| ·单体的选取 | 第26-27页 |
| ·前处理剂玻璃化温度和粘度的研究 | 第27-29页 |
| ·化学镀镍前处理工艺的研究 | 第29-33页 |
| ·塑料表面的除油处理 | 第29-30页 |
| ·聚丙烯酸酯溶液对塑料表面的前处理 | 第30-31页 |
| ·塑料活化工艺的的研究 | 第31-33页 |
| ·化学镀镍过程机理的研究 | 第33-39页 |
| ·塑料表面预前处理 | 第33-36页 |
| ·塑料表面活化处理后的XPS谱图研究 | 第36-39页 |
| ·温度、pH值以及稳定剂对化学镀镍镀速的影响 | 第39-47页 |
| ·温度对化学镀Ni-P含量以及镀速的影响 | 第39-42页 |
| ·pH值对镀层磷含量以及Ni-P合金粒子沉积速率的影响 | 第42-45页 |
| ·硫脲对化学镀镍镀速的影响 | 第45-47页 |
| ·Ni-P生长机理和镀层外观的研究 | 第47-54页 |
| ·化学镀镍Ni-P生长机理的研究 | 第47-53页 |
| ·酸碱性条件下镀层外观的比较 | 第53-54页 |
| ·Ni-P组织结构和Ni-P镀层耐蚀性研究 | 第54-58页 |
| ·pH值对化学镀镍合金组织结构的影响 | 第54-56页 |
| ·温度对Ni-P镀层组织结构的影响 | 第56-57页 |
| ·Ni-P镀层耐蚀性与镀层组织结构的关系 | 第57-58页 |
| ·化学镀镍镀层导电性的研究 | 第58-66页 |
| ·pH值对镀层导电性的影响 | 第58-60页 |
| ·温度对镀层导电性的影响 | 第60-61页 |
| ·不同乙醇钠用量下镀层接触电阻随时间的变化关系 | 第61-62页 |
| ·不同的分散液浓度下镀层接触电阻随时间的变化关系 | 第62-63页 |
| ·不同活化温度下镀层接触电阻随时间的变化关系 | 第63-64页 |
| ·不同活化浓度下镀层接触电阻随时间的变化关系 | 第64-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 附录 | 第72-73页 |