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多孔SiCOH低介电常数材料薄膜的制备与性能表征

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
第一章 绪论第9-22页
   ·低介电常数材料的提出第9-10页
   ·低介电常数材料的研究现状第10-15页
   ·降低介电常数的途径第15-17页
   ·低介电常数材料的性能要求第17-19页
   ·本课题研究的工作意义第19-22页
第二章 多孔SICOH薄膜的制备与表征第22-34页
   ·引言第22-23页
   ·实验材料及设备第23页
   ·实验过程第23-26页
     ·溶胶-凝胶特点第23页
     ·样品制备第23-24页
     ·样品表征方法第24-26页
   ·结果与讨论第26-32页
     ·化学结构和组成分析第26-29页
     ·电学性能第29-30页
     ·力学性能第30-32页
   ·本章小结第32-34页
第三章 超低K-SICOH薄膜的热性能分析第34-45页
   ·引言第34页
   ·实验过程第34-35页
     ·实验主要设备仪器第34页
     ·样品制备第34-35页
     ·样品表征第35页
   ·结果与讨论第35-43页
     ·薄膜的形貌及多孔结构分析第35-38页
     ·化学组成和微结构分析第38-40页
     ·热稳定性第40-41页
     ·电学性能第41-42页
     ·力学性能第42-43页
   ·本章小结第43-45页
第四章 紫外辐照处理对超低K薄膜结构与性能影响第45-53页
   ·引言第45页
   ·实验过程第45-46页
   ·结果与讨论第46-52页
     ·P-SICOH薄膜的FTIR分析第46页
     ·P-SICOH薄膜的XPS分析第46-49页
     ·力学性能分析第49-51页
     ·电学性能分析第51-52页
   ·本章小结第52-53页
第五章 总结与展望第53-56页
参考文献第56-62页
硕士阶段完成论文与专利第62-63页
致谢第63-64页

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