| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-20页 |
| ·微注塑成型技术的含义及应用 | 第8-11页 |
| ·微注塑成型技术的含义 | 第8-9页 |
| ·微注塑成型技术的应用 | 第9-11页 |
| ·微注塑成型技术的研究内容及发展趋势 | 第11-18页 |
| ·微注塑成型技术的研究内容 | 第11-17页 |
| ·微注塑成型技术的发展趋势 | 第17-18页 |
| ·课题研究的背景、意义及内容 | 第18-20页 |
| ·课题的研究背景、意义 | 第18-19页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第19-20页 |
| 2 微注塑成型充模流动理论分析 | 第20-40页 |
| ·宏观注塑成型充模流动理论在微注塑成型中的限制 | 第20-25页 |
| ·宏观注塑成型充模流动理论研究概况 | 第20-21页 |
| ·充模过程数学模型 | 第21-24页 |
| ·宏观注塑充模流动理论在微注塑成型中的限制 | 第24-25页 |
| ·微注塑成型充模流动影响因素分析 | 第25-32页 |
| ·尺度效应 | 第25-27页 |
| ·表面(界面)力效应 | 第27-28页 |
| ·惯性力、重力 | 第28页 |
| ·模具表面粗糙度 | 第28-29页 |
| ·模具排气 | 第29页 |
| ·熔体的粘弹性效应 | 第29-30页 |
| ·壁面滑移 | 第30-32页 |
| ·微注塑成型流动理论模型 | 第32-40页 |
| ·微观熔体流动控制方程 | 第32-35页 |
| ·圆形通道内流动熔体的粘性耗散作用引起的熔体温度变化 | 第35-37页 |
| ·微注塑流动过程中的对流传热 | 第37-40页 |
| 3 Polyflow仿真中采用的数值方法 | 第40-47页 |
| ·有限元法 | 第40页 |
| ·Polyflow使用的数值算法 | 第40-43页 |
| ·完全耦合法 | 第40-42页 |
| ·分离变数法 | 第42-43页 |
| ·数值收敛解的原则 | 第43页 |
| ·CFD软件的解题步骤 | 第43-44页 |
| ·计算软件简介 | 第44-47页 |
| 4 微注塑成型充模流动影响因素模拟结果及分析 | 第47-62页 |
| ·不考虑壁面滑移时的粘性耗散研究 | 第47-51页 |
| ·绝热边界条件下熔体的粘性耗散分析 | 第47-49页 |
| ·40℃壁面温度条件下熔体的粘性耗散分析 | 第49-51页 |
| ·考虑壁面滑移时的粘性耗散研究 | 第51-56页 |
| ·50μm通道中熔体温度曲线与壁面滑移系数的关系 | 第52-55页 |
| ·200μm通道中熔体温度曲线与壁面滑移系数的关系 | 第55-56页 |
| ·对流传热对微注塑充模流动的影响 | 第56-62页 |
| 5 微注塑充模流动中熔体粘性耗散与对流传热理论模型的验证 | 第62-71页 |
| ·熔体粘性耗散作用的验证 | 第62-65页 |
| ·试验简介 | 第62-63页 |
| ·模拟方法 | 第63页 |
| ·粘性耗散对200μm与500μm通道内熔体温度的影响 | 第63-65页 |
| ·利用填充长度验证局部热对流系数对熔体温度场的影响 | 第65-71页 |
| ·实验简介 | 第66-67页 |
| ·模拟方法 | 第67-68页 |
| ·采用常值热对流系数时200μm通道的填充长度模拟 | 第68-70页 |
| ·采用局部热对流系数时熔体的填充长度 | 第70-71页 |
| 6 结论与展望 | 第71-73页 |
| ·结论 | 第71-72页 |
| ·展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 攻读硕士期间发表学术论文情况 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
