| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 一 文献综述 | 第11-44页 |
| ·概述 | 第11-20页 |
| ·分子自组装技术的兴起 | 第11-12页 |
| ·自组装技术的研究进展 | 第12页 |
| ·自组装的基本原理、合成方法及特点 | 第12-16页 |
| ·自组装体系分类 | 第16-17页 |
| ·自组装技术的应用领域及其应用前景 | 第17-19页 |
| ·自组装技术在纳米科技与纳米材料发展与研究中的重要作用 | 第19-20页 |
| ·分子自组装膜 | 第20-37页 |
| ·分子自组装膜的主要特征 | 第20-21页 |
| ·分子自组装膜的结构和成膜机理 | 第21页 |
| ·分子自组装膜的分类 | 第21-24页 |
| ·分子自组装膜的制备技术 | 第24-26页 |
| ·分子自组装膜结构的影响要素 | 第26-27页 |
| ·分子自组装膜技术的应用 | 第27-30页 |
| ·分子自组装研究技术及结构表征 | 第30-37页 |
| ·自组装膜技术在金属防腐蚀中的应用研究 | 第37-42页 |
| ·自组装膜技术在腐蚀与防护领域中的研究进展 | 第38-41页 |
| ·自组装膜技术在金属腐蚀与防护领域的展望 | 第41-42页 |
| ·目前尚未解决的问题及本论文研究目的和意义 | 第42-44页 |
| ·自组装膜现存问题 | 第42页 |
| ·本论文的研究目的和意义 | 第42-44页 |
| 二 实验部分 | 第44-48页 |
| ·实验药品 | 第44-46页 |
| ·仪器及设备 | 第46页 |
| ·自组装膜的制备 | 第46页 |
| ·自组装膜完整性或结构缺陷的测试 | 第46页 |
| ·自组装膜的电化学行为测试 | 第46-47页 |
| ·自组装膜成分及厚度表征 | 第47-48页 |
| 三 结果与讨论 | 第48-76页 |
| ·分子自组装模型设计 | 第48页 |
| ·硅源的选择 | 第48-50页 |
| ·溶剂的选择 | 第50-57页 |
| ·醇类溶剂的作用 | 第51页 |
| ·苯类物质的作用 | 第51-52页 |
| ·酮类溶剂的作用 | 第52-53页 |
| ·酯类溶剂的作用 | 第53页 |
| ·醚类溶剂的作用 | 第53-54页 |
| ·环己酮的用量及其作用的实质 | 第54-56页 |
| ·40~#硅油、环己酮与其它溶剂的配合效果 | 第56-57页 |
| ·40~#硅油与其它单体的协同作用 | 第57-60页 |
| ·40~#硅油与胺类物质的协同作用 | 第57页 |
| ·40~#硅油与羧酸类物质的协同作用 | 第57-58页 |
| ·40~#硅油与烯类物质的协同作用 | 第58-59页 |
| ·40~#硅油与丙烯酸丁酯的配比 | 第59-60页 |
| ·40~#硅油、丙烯酸丁酯与溶剂的配合效果 | 第60页 |
| ·40~#硅油与环己酮、丙烯酸丁酯配比的优化 | 第60-65页 |
| ·40~#硅油与环己酮配比为1：1时丙烯酸丁酯的优化用量 | 第61-62页 |
| ·固定40~#硅油与环己酮配比为4：3时，丙烯酸丁酯的优化用量 | 第62-63页 |
| ·固定40~#硅油与环己酮配比为2：3时，丙烯酸丁酯的优化用量 | 第63页 |
| ·40~#硅油、丙烯酸丁酯、环己酮的优化配比 | 第63-65页 |
| ·影响分子自组装的环境因素 | 第65-70页 |
| ·温度的影响 | 第65-69页 |
| ·时间的影响 | 第69-70页 |
| ·分子自组装膜的电化学行为 | 第70-71页 |
| ·分子自组装膜的成分分析 | 第71-73页 |
| ·分子自组装膜的厚度分析 | 第73-76页 |
| 四 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 攻读硕士论文期间论文发表情况 | 第87页 |
