激光微细熔覆直写技术制作厚膜温度传感器的初步研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
1 绪言	第8-22页
·温度传感器的基本性能要求	第9-10页
·各种温度传感器的比较	第10-11页
·厚膜器件制作技术	第11-19页
·激光微细熔覆直写厚膜热敏电阻器工艺流程	第19页
·本课题的研究说明	第19-21页
·技术方案和研究路线	第21页
·本章小结	第21-22页
2 实验材料、设备和方法	第22-28页
·实验所用材料	第22-23页
·厚膜热敏电阻器制作所用设备	第23-25页
·热敏电阻的质量及电性能检测设备与方法	第25-28页
3 实验结果	第28-47页
·激光处理工艺	第28-35页
·高温烧结工艺	第35-37页
·电极的制作	第37-40页
·热敏电阻的电性能测量	第40-44页
·与传统丝网印刷法制作元件的性能比较	第44-45页
·激光微细熔覆直写热敏电阻器示例	第45-46页
·本章小结	第46-47页
4 讨论与分析	第47-61页
·钌系厚膜电阻的传统烧结机理	第47-50页
·钌系厚膜电阻导电机理	第50-55页
·激光微细熔覆直写电阻机理	第55-60页
·本章小结	第60-61页
5 主要结论及建议	第61-63页
·主要结论	第61-62页
·以后工作的建议	第62-63页
致谢	第63-64页
参考文献	第64-68页
附录 作者在攻读硕士期间发表的论文目录	第68页