| 中文摘要 | 第1-7页 |
| 英文摘要 | 第7-10页 |
| 第一章 前言 | 第10-28页 |
| ·纳米技术与纳米材料简介 | 第10-15页 |
| ·纳米修饰电极的发展与应用 | 第15-18页 |
| ·金属银的应用与表面防护 | 第18-21页 |
| 参考文献 | 第21-28页 |
| 第二章 硅钨酸保护银纳米颗粒的制备与表征 | 第28-43页 |
| 引言 | 第28-29页 |
| ·实验部分 | 第29-30页 |
| ·结果与讨论 | 第30-40页 |
| ·硅钨酸保护银胶的形成 | 第31-33页 |
| ·硝酸银浓度的影响 | 第33页 |
| ·硅钨酸用量的影响 | 第33-36页 |
| ·硼氢化钠浓度的影响 | 第36页 |
| ·紫外-可见(UV-Vis)光谱 | 第36-38页 |
| ·银胶合成的电化学表征 | 第38-40页 |
| 参考文献 | 第40-43页 |
| 第三章 单分子层保护团簇修饰玻碳电极阳极示差脉冲伏安法测定盐酸异丙嗪 | 第43-58页 |
| 引言 | 第43-44页 |
| ·实验部分 | 第44-46页 |
| ·结果与讨论 | 第46-57页 |
| ·MPCs的单层组装 | 第46-47页 |
| ·盐酸异丙嗪在MPCs修饰电极上的DPV图 | 第47-48页 |
| ·异丙嗪在电极上氧化的机理 | 第48-49页 |
| ·pH值的影响 | 第49-51页 |
| ·MPCs上碳链长度的影响 | 第51-52页 |
| ·富集电位和富集时间的影响 | 第52-53页 |
| ·扫速的影响 | 第53-54页 |
| ·线性范围、检出限和电极的重现性 | 第54-55页 |
| ·选择性 | 第55-56页 |
| ·回收率 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-58页 |
| 第四章 硅钨酸在金属银表面的组装和应用 | 第58-67页 |
| 引言 | 第58-60页 |
| ·试验部分 | 第60页 |
| ·结果与讨论 | 第60-66页 |
| ·溴化钾在银电极上的电化学行为 | 第60-62页 |
| ·介质及酸度对组装的影响 | 第62-63页 |
| ·硅钨酸浓度对组装的影响 | 第63-64页 |
| ·组装时间的影响 | 第64-65页 |
| ·硅钨酸组装金属银的应用 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-67页 |
| 第五章 总结 | 第67-70页 |
| 硕士期间发表论文 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |