CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析

摘要	第1-3页
ABSTRACT	第3-6页
第一章 绪论	第6-22页
·集成电路封装的发展	第6-11页
·微电子封装技术的世纪回顾	第6-9页
·IC封装发展的关键步骤与发展内外因素	第9-11页
·IC封装发展步骤	第9页
·IC封装的发展内因	第9-10页
·IC封装发展的外因	第10-11页
·电子封装SnPb焊点可靠性的研究	第11-15页
·SnPb(锡铅合金)焊料的应用	第11页
·电子封装SnPb焊点可靠性研究内容	第11-13页
·SnPb钎料的力学行为及其本构方程	第13-15页
·SnPb焊点寿命预测方法	第15-20页
·本文研究的意义及主要内容	第20-22页
第二章 热分析基本理论和寿命预测方法	第22-43页
·传热学基本理论	第22-25页
·Fourier定律	第22页
·热传导基本微分方程	第22-23页
·三类基本边界条件	第23-24页
·瞬态传热	第24-25页
·CSP功率循环热分析模拟方法	第25-36页
·CSP模型介绍	第25-29页
·功率循环热分析模拟方法	第29-31页
·自然对流系数模拟方法	第31-36页
·Bret A.Zahn自由对流公式	第31-34页
·Quan Li自由对流公式	第34-36页
·CSP功率循环的热应力模拟	第36-40页
·SnPb钎料合金粘塑性Anand本构方程	第36-38页
·热应力分析模拟方法	第38-40页
·CSP功率循环疲劳寿命预测模拟方法	第40-43页
第三章 1／8CSP功率循环热分析	第43-56页
·1／8CSP有限元模型	第43-45页
·基于Bret A.Zahn公式的热分析模拟	第45-48页
·基于Quan Li公式的热分析模拟	第48-54页
·考虑水平表面自然对流	第48-51页
·考虑水平表面和垂直表面自然对流	第51-54页
·本章小结	第54-56页
第四章 CSP热应力应变分析及疲劳寿命预测	第56-69页
·1／8CSP模型热应力应变分析	第56-60页
·1／8CSP简化模型结果比较	第60-64页
·CSP对角线条形模型分析	第64-68页
·本章小结	第68-69页
第五章 总结及展望	第69-71页
参考文献	第71-77页
攻读学位期间参加的科研工作和发表的论文	第77-78页
致谢	第78页