热固化铜粉导电胶的研究
| 第1章 绪论 | 第1-39页 |
| ·连接材料的发展 | 第11-14页 |
| ·Pb／Sn焊料 | 第11-12页 |
| ·无铅焊料 | 第12-13页 |
| ·导电胶 | 第13-14页 |
| ·导电胶介绍 | 第14-21页 |
| ·导电胶组成 | 第14-15页 |
| ·导电胶分类 | 第15-16页 |
| ·导电原理 | 第16-17页 |
| ·导电胶的研究现状 | 第17-21页 |
| ·固化技术研究 | 第21-24页 |
| ·热固化 | 第21-22页 |
| ·紫外光固化 | 第22-24页 |
| ·导电填料分散技术研究 | 第24-32页 |
| ·导电填料分散理论 | 第24-29页 |
| ·微纳米颗粒常用的分散技术 | 第29-32页 |
| ·本课题的研究内容 | 第32-38页 |
| ·铜导电胶研究中存在的问题 | 第32-33页 |
| ·铜粉导电胶的研究现状 | 第33-37页 |
| ·本课题主要工作 | 第37-38页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第2章 实验研究方法 | 第39-47页 |
| ·基体胶的选择 | 第39-40页 |
| ·固化剂 | 第40-42页 |
| ·导电填料 | 第42-43页 |
| ·硅烷偶联剂 | 第43-44页 |
| ·连接强度性能分析 | 第44-45页 |
| ·导电性能分析 | 第45页 |
| ·老化性能分析 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第3章 实验内容与结果 | 第47-68页 |
| ·仪器与试剂 | 第47-48页 |
| ·导电胶的制备 | 第48-52页 |
| ·环氧树脂与固化剂配比值的理论计算 | 第48页 |
| ·导电胶制备方法 | 第48-49页 |
| ·红外吸收光谱分析 | 第49-52页 |
| ·铜粉与二氧化硅纳米粒子的分散实验 | 第52-54页 |
| ·铜粉分散实验 | 第52-53页 |
| ·二氧化硅纳米粒子分散实验 | 第53-54页 |
| ·连接强度实验 | 第54-60页 |
| ·样品准备 | 第54-55页 |
| ·连接强度测试与结果 | 第55-60页 |
| ·导电性实验 | 第60-62页 |
| ·样品准备 | 第60-61页 |
| ·导电性能测试与结果 | 第61-62页 |
| ·抗氧化实验 | 第62-65页 |
| ·老化性能实验 | 第65-67页 |
| ·导电胶电阻率随时间的变化 | 第65-67页 |
| ·连接强度随时间的变化 | 第67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第4章 理论分析 | 第68-78页 |
| ·环氧树脂固化机理 | 第68-72页 |
| ·硅烷偶联剂对铜粉的作用机理 | 第72-73页 |
| ·连接强度分析 | 第73-74页 |
| ·老化分析 | 第74-76页 |
| ·本章小结 | 第76-78页 |
| 结论 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-85页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86页 |
