新型多孔载银抗菌剂的研制和灭菌性能评价
1 引言 | 第1-34页 |
·抗菌剂简介 | 第10-12页 |
·抗菌剂的定义 | 第10-11页 |
·抗菌剂的分类 | 第11-12页 |
·无机抗菌剂 | 第12-16页 |
·无机抗菌剂种类 | 第12-13页 |
·无机抗菌剂与有机抗菌剂的性能比较 | 第13-15页 |
·含银无机抗菌剂抗菌机理 | 第15-16页 |
·离子溶出假说 | 第15页 |
·活性氧假说 | 第15页 |
·灭菌途径 | 第15-16页 |
·负载型无机抗菌剂的载体 | 第16-18页 |
·天然的多孔载体 | 第16-17页 |
·人工合成的多孔载体 | 第17-18页 |
·中孔分子筛 | 第18-25页 |
·中孔分子筛的产生及应用 | 第18-21页 |
·中孔分子筛作为催化剂载体方面的应用 | 第18-19页 |
·中孔分子筛在作为微反应器方面的应用 | 第19-20页 |
·中孔分子筛在环境保护、污水处理方面的应用 | 第20-21页 |
·中孔分子筛MCM-41的模板合成方法 | 第21-22页 |
·中孔分子筛表征--分形性质简介 | 第22-25页 |
·负载型含银抗菌剂制备工艺 | 第25-27页 |
·离子交换法 | 第25-26页 |
·浸渍交换法 | 第25-26页 |
·树脂柱交换法 | 第26页 |
·玻璃化法 | 第26-27页 |
·配位-被覆法 | 第27页 |
·抗菌性能评价 | 第27-32页 |
·评价指标 | 第27-29页 |
·评价方法 | 第29-32页 |
·直接计数方法 | 第29-30页 |
·灭菌率或增减值差方法 | 第30-31页 |
·抑菌圈法 | 第31-32页 |
·本文的设想 | 第32-34页 |
·MCM-41中孔分子筛的制备 | 第32-33页 |
·中孔分子筛的表征 | 第33页 |
·载银中孔分子筛的制备 | 第33页 |
·载银中孔分子筛的抗菌性能评价 | 第33-34页 |
2 中孔纯硅分子筛的制备 | 第34-54页 |
·实验部分 | 第34-36页 |
·实验原料 | 第34页 |
·合成步骤及装置 | 第34-35页 |
·产品的表征 | 第35-36页 |
·结果与讨论 | 第36-52页 |
·影响中孔纯硅分子筛结构的因素 | 第36-46页 |
·表面活性剂浓度对产物结构的影响 | 第36-37页 |
·pH值对产物结构的影响 | 第37-41页 |
·晶化温度对产物结构的影响 | 第41-43页 |
·晶化时间对产物结构的影响 | 第43-44页 |
·脱模过程对产物结构的影响 | 第44-45页 |
·产品表征 | 第45-46页 |
·机理探讨 | 第46-52页 |
·小结 | 第52-54页 |
3 中孔纯硅分子筛的分形表面结构 | 第54-73页 |
·分形理论基础 | 第54-63页 |
·标度不变性 | 第54-56页 |
·拓扑维数和Hausdorff维数 | 第56-60页 |
·测定分形维数的方法 | 第60-63页 |
·中孔分子筛的分形研究步骤和计算方法 | 第63-65页 |
·定性考察纯硅中孔分子筛的自相似性 | 第63页 |
·确定中孔纯硅分子筛的无标度区 | 第63-64页 |
·测定中孔纯硅分子筛的分形维数 | 第64-65页 |
·结果与讨论 | 第65-71页 |
·中孔纯硅分子筛的表面形貌的定性描述 | 第65-67页 |
·中孔纯硅分子筛的无标度区的测量 | 第67-68页 |
·中孔纯硅分子筛的分形维数的定量计算 | 第68-71页 |
·小结 | 第71-73页 |
4 载银分子筛的制备与抗菌性评价 | 第73-85页 |
·载银分子筛的制备 | 第73-81页 |
·实验部分 | 第73-76页 |
·载银礁石的制备 | 第73-74页 |
·载银中孔纯硅分子筛的制备 | 第74-75页 |
·物理性能的测定 | 第75页 |
·抗压强度的测定 | 第75页 |
·载银量的测定 | 第75-76页 |
·结果与讨论 | 第76-81页 |
·载银方法对载银量的影响 | 第76-77页 |
·载体性质对载银量的影响 | 第77-79页 |
·浸渍条件对载银量的影响 | 第79-81页 |
·载银分子筛的灭菌性能评价 | 第81-84页 |
·实验部分 | 第81-82页 |
·灭菌性能评价 | 第81-82页 |
·抗菌持效性能评价 | 第82页 |
·结果与讨论 | 第82-84页 |
·灭菌性能的半定量评价 | 第82-83页 |
·灭菌性能的定量评价 | 第83页 |
·抗菌剂持效性和稳定性评价 | 第83-84页 |
·耐水性能评价 | 第84页 |
·小结 | 第84-85页 |
5 结论 | 第85-86页 |
参考文献 | 第86-90页 |
致谢 | 第90页 |