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陶瓷芯片球栅阵列(CBGA)焊点弹塑性—蠕变计算分析及可靠度评估

中文摘要第1-6页
英文摘要第6-7页
第一章 绪论第7-17页
 §1. 表面贴装技术的定义第7页
 §2. 表面贴装技术的发展历史第7-9页
 §3. 表面贴装技术的现状及发展方向第9-12页
 §4. 国内外研究现状及本文的主要工作第12-17页
第二章 有限元基本理论第17-30页
 §1. 有限元法基本原理第17-22页
 §2. 广义杂交/混合有限元第22-27页
 §3. 本文计算使用程序ILEARN的简介第27-30页
第三章 简单系统可靠度处理软件Rel—Treatment第30-48页
 §1. 概述第30页
 §2. Rel—Treatment简介第30-32页
 §3. 软件的功能实现方法第32-40页
 §4. 软件的使用说明及效果图第40-46页
 §5. 软件的功能拓展第46-48页
第四章 CBGA焊点的弹塑性—蠕变计算分析及可靠度评估第48-65页
 §1. 概述第48页
 §2. CBGA焊点弹塑性—蠕变计算分析方法第48-53页
 §3. 可靠度评估的基本理论第53-54页
 §4. 传统含铅焊点与新型无铅焊点的弹塑性—蠕变计算分析比较第54-64页
 §5. 本章总结第64-65页
第五章 结论和展望第65-68页
 §1. 本文主要结论第65-66页
 §2. 进一步研究的展望第66-68页
参考文献第68-72页
致谢第72页

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