| 论文摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-18页 |
| 第一章 绪论 | 第18-35页 |
| 第一节 研究背景与意义 | 第18-20页 |
| (一) 研究背景 | 第18-19页 |
| (二) 研究意义 | 第19-20页 |
| 第二节 研究对象与特性 | 第20-32页 |
| (一) IC产品的基本分类 | 第21-24页 |
| (二) IC产业的主要特性 | 第24-28页 |
| (三) IC产业的环节分解 | 第28-30页 |
| (四) IC产业的下游延伸 | 第30-32页 |
| 第三节 研究方法与架构 | 第32-33页 |
| (一) 研究方法 | 第32-33页 |
| (二) 研究架构 | 第33页 |
| 第四节 研究创新与局限 | 第33-35页 |
| (一) 创新点 | 第33-34页 |
| (二) 研究局限 | 第34-35页 |
| 第二章 相关理论和研究综述 | 第35-67页 |
| 第一节 生命周期理论 | 第35-42页 |
| (一) 产品生命周期 | 第35-38页 |
| (二) 产业生命周期 | 第38-41页 |
| (三) 企业生命周期 | 第41-42页 |
| 第二节 学习曲线理论 | 第42-53页 |
| (一) 学习曲线的概念解释 | 第42-44页 |
| (二) 学习曲线的理论发展 | 第44-49页 |
| (三) 学习曲线的实证应用 | 第49-53页 |
| 第三节 全球价值链理论 | 第53-58页 |
| (一) 国外研究 | 第53-57页 |
| (二) 国内研究 | 第57-58页 |
| 第四节 IC产业国内外研究进展 | 第58-67页 |
| (一) 发达国家的研究 | 第58-63页 |
| (二) 发展中国家和地区研究 | 第63-65页 |
| (三) 中国大陆的研究 | 第65页 |
| (四) 研究展望 | 第65-67页 |
| 第三章 世界IC产业的发展规律 | 第67-94页 |
| 第一节 发展阶段性 | 第67-71页 |
| (一) 发展简史 | 第67-69页 |
| (二) 发展阶段 | 第69-71页 |
| 第二节 内在周期性 | 第71-83页 |
| (一) 决定因素 | 第72-74页 |
| (二) 周期图谱 | 第74-76页 |
| (三) 近年发展分析 | 第76-79页 |
| (四) 短期发展预测 | 第79-82页 |
| (五) 产业成长空间 | 第82-83页 |
| 第三节 未来趋势性 | 第83-86页 |
| (一) 产业整合趋势:大者恒大 | 第83-84页 |
| (二) 企业战略趋势:分合轮替 | 第84-85页 |
| (三) 市场变迁趋势:角色更新 | 第85页 |
| (四) 空间迁移趋势:西业东渐 | 第85-86页 |
| 第四节 国际案例 | 第86-94页 |
| (一) 美国 | 第86-87页 |
| (二) 日本 | 第87-88页 |
| (三) 韩国 | 第88-90页 |
| (四) 欧洲 | 第90-94页 |
| 第四章 台湾IC产业的成长背景与全球地位 | 第94-124页 |
| 第一节 成长背景 | 第94-105页 |
| (一) 产业转型与升级要求 | 第94-99页 |
| (二) 高科技产业的发展 | 第99-105页 |
| 第二节 发展历程 | 第105-118页 |
| (一) 成长阶段 | 第105-112页 |
| (二) 发展特征 | 第112-117页 |
| (三) 主要企业 | 第117-118页 |
| 第三节 全球地位 | 第118-124页 |
| (一) 全球市场地位 | 第118-121页 |
| (二) 在全球产业链中的地位 | 第121-122页 |
| (三) 技术进步态势 | 第122-124页 |
| 第五章 台湾IC产业发展模式与案例实证 | 第124-145页 |
| 第一节 世界IC产业的发展模式演化 | 第125-130页 |
| (一) System House模式(系统厂商模式) | 第125-126页 |
| (二) IDM模式(整合组件制造商模式) | 第126页 |
| (三) Fabless & Foundry模式(晶圆代工厂商模式) | 第126-128页 |
| (四) Fabless/Fab-lite模式(无晶圆厂和晶圆厂轻省化模式) | 第128-130页 |
| 第二节 台湾IC产业的角色嵌入 | 第130-133页 |
| 第三节 不同模式选择下的案例实证 | 第133-140页 |
| (一) Foundry成长模式——以台积电为例 | 第133-136页 |
| (二) IDM转型模式——以联电为例 | 第136-138页 |
| (三) Fabless专业模式——以威盛电子为例 | 第138-140页 |
| 第四节 未来发展模式预测 | 第140-145页 |
| 第六章 台湾IC产业的空间扩散 | 第145-165页 |
| 第一节 岛内布局——源头集聚 | 第145-147页 |
| 第二节 全球扩散——大陆指向 | 第147-152页 |
| (一) 全球地域迁移 | 第147-148页 |
| (二) 大陆扩散指向 | 第148-149页 |
| (三) 大陆布局现状 | 第149-152页 |
| 第三节 空间扩散的机制和布局选择 | 第152-156页 |
| (一) 经济位势 | 第152-153页 |
| (二) 市场位势 | 第153-154页 |
| (三) 技术位势 | 第154-155页 |
| (四) 地方根植性 | 第155-156页 |
| 第四节 当局政策影响:扩散中的冲突 | 第156-165页 |
| (一) 对大陆经贸投资政策的历史变迁 | 第156-159页 |
| (二) 政策障碍所造成的损失 | 第159-161页 |
| (三) 台资IC企业的应对选择 | 第161-165页 |
| 第七章 对大陆IC产业发展的启示 | 第165-177页 |
| 第一节 中国大陆的IC产业发展 | 第165-171页 |
| (一) 发展现状 | 第165-167页 |
| (二) 忧患分析 | 第167-169页 |
| (三) 世界影响 | 第169-171页 |
| 第二节 台湾IC产业对大陆的影响 | 第171-172页 |
| 第三节 选择与启示 | 第172-177页 |
| (一) ODM与OBM的矛盾 | 第172-175页 |
| (二) DMS与EMS的选择 | 第175-177页 |
| 第八章 结论 | 第177-180页 |
| 附录 | 第180-182页 |
| 参考文献 | 第182-192页 |
| 后记 | 第192页 |
