镍网上无氰镀银钯合金膜工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 引言 | 第10-11页 |
| 1 电镀合金的研究进展 | 第11-30页 |
| ·电镀合金的简介 | 第11-13页 |
| ·电镀合金的发展 | 第11页 |
| ·电镀合金的特点 | 第11-12页 |
| ·电镀合金的分类及应用 | 第12-13页 |
| ·金属的共沉积 | 第13-17页 |
| ·金属共沉积的条件及实现共沉积的措施 | 第13-14页 |
| ·金属共沉积的类型 | 第14页 |
| ·电沉积金属的结构 | 第14-15页 |
| ·影响金属共沉积的因素 | 第15-17页 |
| ·镀银及其合金的应用 | 第17-21页 |
| ·银的物理和化学性能 | 第17页 |
| ·银及其合金镀层的应用 | 第17-18页 |
| ·银合金的工艺配方及操作条件 | 第18-21页 |
| ·银钯合金镀膜层 | 第21-27页 |
| ·银钯合金电镀的研究与发展 | 第21-22页 |
| ·银钯合金镀膜层的工艺配方和操作条件 | 第22-27页 |
| ·银钯合金镀膜层的发展趋势 | 第27页 |
| ·耐蚀性能概述 | 第27-28页 |
| ·耐腐蚀材料 | 第27-28页 |
| ·镍基耐蚀合金概况 | 第28页 |
| ·本课题的提出及研究内容 | 第28-30页 |
| 2 实验方法及表征 | 第30-37页 |
| ·实验材料及设备 | 第30-31页 |
| ·实验药品 | 第30页 |
| ·实验基体及阳极 | 第30页 |
| ·实验仪器 | 第30-31页 |
| ·实验装置 | 第31页 |
| ·电镀工艺过程 | 第31-33页 |
| ·工艺流程 | 第31-32页 |
| ·基体前处理液配方及工艺条件 | 第32-33页 |
| ·膜层性能测试 | 第33-35页 |
| ·膜层外观评定 | 第33-34页 |
| ·膜层的形貌及成分测试 | 第34页 |
| ·膜层厚度测试 | 第34页 |
| ·膜层结合力测试 | 第34页 |
| ·膜层耐腐性能测试 | 第34-35页 |
| ·镀液性能测试 | 第35-36页 |
| ·镀液稳定性 | 第35页 |
| ·镀液分散力 | 第35页 |
| ·镀液深镀能力 | 第35-36页 |
| ·镀液对基体的腐蚀性 | 第36页 |
| ·镀液的维护 | 第36页 |
| ·正交试验 | 第36-37页 |
| 3 氯化锂电解液电镀Ag—Pd合金膜工艺研究 | 第37-58页 |
| ·前言 | 第37页 |
| ·工艺配方及各组分的作用 | 第37-38页 |
| ·镀液的配制 | 第38页 |
| ·基体电镀前处理和电镀后处理的工艺流程 | 第38-42页 |
| ·基体电镀前处理的工艺流程 | 第38-41页 |
| ·基体电镀后处理的工艺流程 | 第41-42页 |
| ·添加剂的确定 | 第42-45页 |
| ·复合添加剂含量的确定 | 第42-44页 |
| ·有无复合添加剂A的比较 | 第44-45页 |
| ·各因素对Ag—Pd合金膜层的影响 | 第45-50页 |
| ·氯化锂含量对膜层Pd含量的影响 | 第45-47页 |
| ·阴极电流密度对膜层性能的影响 | 第47-48页 |
| ·温度对膜层性能的影响 | 第48-50页 |
| ·工艺优化 | 第50-53页 |
| ·正交试验设计 | 第50页 |
| ·优选正交试验 | 第50-53页 |
| ·优选试验膜层的性能 | 第53-55页 |
| ·优选试验镀液的性能 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 4 溴化盐-亚硝酸盐电镀Ag—Pd合金膜工艺研究 | 第58-71页 |
| ·镀液的配方 | 第58页 |
| ·镀液的配制 | 第58-59页 |
| ·工艺研究 | 第59-62页 |
| ·工艺流程 | 第59页 |
| ·阴极电流密度对膜层含量的影响 | 第59-62页 |
| ·膜层耐高温性能研究 | 第62-65页 |
| ·电镀前处理 | 第62-63页 |
| ·施镀时间对膜层厚度的影响 | 第63-64页 |
| ·施镀时间对膜层结合力的影响 | 第64-65页 |
| ·工艺优化 | 第65-68页 |
| ·正交实验设计 | 第65页 |
| ·优选正交试验 | 第65-68页 |
| ·高温测试 | 第68-69页 |
| ·优化镀液性能测试 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
