| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-32页 |
| ·金属-陶瓷复合粉体的研究进展 | 第12-16页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·金属-陶瓷复合粉体的应用 | 第12-14页 |
| ·金属-陶瓷复合粉体的制备方法 | 第14-16页 |
| ·化学镀 | 第16-19页 |
| ·化学镀的发展概况 | 第16-17页 |
| ·2 化学镀的基本原理 | 第17-19页 |
| ·化学镀铜 | 第19-27页 |
| ·化学镀铜概况 | 第19-22页 |
| ·化学镀铜工艺 | 第22-25页 |
| ·影响化学镀铜的因素 | 第25-27页 |
| ·粉体化学镀 | 第27-29页 |
| ·粉体化学镀发展概况 | 第27页 |
| ·粉体化学镀的特点 | 第27-28页 |
| ·粉体化学镀在材料制备中的应用 | 第28-29页 |
| ·课题的提出及研究内容 | 第29-32页 |
| ·课题的提出 | 第29-30页 |
| ·研究内容 | 第30-32页 |
| 第二章 试验方法 | 第32-37页 |
| ·试验主要试剂、原料及仪器 | 第32-34页 |
| ·试验原料 | 第32页 |
| ·试验试剂 | 第32页 |
| ·试验仪器 | 第32-34页 |
| ·复合粉体制备过程 | 第34-35页 |
| ·Si 粉粗化 | 第34页 |
| ·化学镀液的配置及化学镀过程 | 第34页 |
| ·钝化 | 第34-35页 |
| ·试验工艺图 | 第35页 |
| ·测试方法 | 第35-37页 |
| 第三章 Cu-Si 复合粉体制备工艺的初步探索 | 第37-44页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·试验内容 | 第37-38页 |
| ·结果与分析 | 第38-43页 |
| ·初步探索化学镀液的配方 | 第38-39页 |
| ·不同铜含量的复合粉体的制备 | 第39页 |
| ·初步探索化学镀的工艺条件 | 第39-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 正交试验与 Cu-Si 复合粉体的制备 | 第44-56页 |
| ·概述 | 第44-46页 |
| ·正交试验设计的基本步骤 | 第44-45页 |
| ·正交试验设计的直观分析 | 第45-46页 |
| ·正交试验与复合粉体的制备 | 第46-47页 |
| ·试验设计 | 第46-47页 |
| ·试验方案 | 第47页 |
| ·试验 | 第47-50页 |
| ·试验过程 | 第47-48页 |
| ·试验结果 | 第48-50页 |
| ·理论分析 | 第50-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 Cu-Si 复合粉体制备工艺单影响因素分析 | 第56-70页 |
| ·试验方法 | 第56页 |
| ·试验结果分析 | 第56-66页 |
| ·pH 值的影响 | 第56-60页 |
| ·甲醛的影响 | 第60-64页 |
| ·温度的影响 | 第64-66页 |
| ·复合粉体断面分析 | 第66-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第六章 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 个人简历 | 第77页 |
| 发表的学术论文 | 第77页 |