高分子材料的线性与非线性分数算子本构关系研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第一章 绪论	第9-18页
·研究的背景及意义	第9-11页
·相关领域研究现状及趋势	第11-17页
·粘弹性阻尼材料	第11页
·粘弹性材料的特性	第11-12页
·粘弹性本构关系的历史沿革	第12-17页
·本文的结构	第17-18页
第二章 高分子材料线性粘弹性本构模型实验研究	第18-50页
·本构方程的一般形式	第18-33页
·标准流变学模型	第18-22页
·分数微积分模型	第22-29页
·一般形式的分数阶导数模型本构方程	第22-23页
·分数导数Kelvin-Voingt模型理论	第23-26页
·分数导数Maxwell模型理论	第26-29页
·分数指数模型	第29-31页
·微振子模型	第31-33页
·高分子材料的线性粘弹性本构建模	第33-49页
·高分子材料粘弹性实验概述	第33-34页
·实验设备及其性能	第34-35页
·试件及试验概况	第35页
·实验方法	第35-36页
·应力松弛实验条件及方法	第35页
·动态力学行为实验条件及方法	第35-36页
·实验结果分析和讨论	第36-48页
·各粘弹性模型拟合应力松弛实验结果的分析比较	第36-38页
·各个粘弹性模型对动态实验结果的分析比较	第38-48页
·该系列材料的分数导数Kelvin模型本构建模	第48-49页
·本章小结	第49-50页
第三章 粘弹性材料非线性分数导数本构模型及分析	第50-59页
·粘弹性材料实验的非线性现象	第50-54页
·粘弹性材料非线性本构模型分析	第54-57页
·本章小结	第57-59页
第四章 结论和展望	第59-61页
·全文总结	第59-60页
·展望与建议	第60-61页
参考文献	第61-66页
致谢	第66-67页
附录	第67页