| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| ·研究背景 | 第8页 |
| ·微流控芯片成型技术现状 | 第8-12页 |
| ·聚合物制件脱模系统的国内外研究现状 | 第12-14页 |
| ·聚合物制件脱模缺陷及脱模过程研究 | 第12-13页 |
| ·聚合物制件脱模方式的研究 | 第13-14页 |
| ·多孔材料在注射成型脱模系统中的应用 | 第14-15页 |
| ·课题的来源、意义及论文的主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 注射成型脱模系统的分析 | 第17-27页 |
| ·注塑制件脱模力研究 | 第17-23页 |
| ·金属—聚合物摩擦理论 | 第17-19页 |
| ·注塑制件脱模力的组成 | 第19-21页 |
| ·微流控芯片脱模力组成 | 第21-23页 |
| ·注射成型脱模系统的介绍 | 第23-26页 |
| ·脱模系统分类 | 第23-24页 |
| ·脱模系统动力 | 第24-25页 |
| ·脱模系统设计原则 | 第25页 |
| ·微流控芯片脱模系统设计 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 微流控芯片脱模过程的数值模拟 | 第27-43页 |
| ·有限元法理论基础 | 第27-29页 |
| ·热—结构耦合 | 第27-28页 |
| ·接触算法基本方程 | 第28-29页 |
| ·微流控芯片脱模过程数值模拟中的几个问题 | 第29-35页 |
| ·材料属性 | 第29-32页 |
| ·有限元模型的建立 | 第32-33页 |
| ·初始条件 | 第33-34页 |
| ·边界条件 | 第34-35页 |
| ·数值模拟结果 | 第35-39页 |
| ·基片脱模过程模拟结果 | 第35-38页 |
| ·盖片脱模过程模拟结果 | 第38-39页 |
| ·微流控芯片脱模系统设计要点揭示 | 第39-42页 |
| ·顶杆的数目及位置对微流控芯片脱模应力的影响 | 第39-40页 |
| ·脱模温度对微流控芯片脱模应力的影响 | 第40-41页 |
| ·改进措施 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 基于透气钢的微流控芯片脱模系统的设计与制造 | 第43-50页 |
| ·设计要求 | 第43-44页 |
| ·基于透气钢的气动脱模系统结构设计 | 第44-45页 |
| ·基于透气钢的气动脱模系统控制回路设计 | 第45-47页 |
| ·气动控制回路的设计 | 第45-46页 |
| ·电气控制回路的设计 | 第46-47页 |
| ·基于透气钢的气动脱模系统制造 | 第47-49页 |
| ·透气钢的机械加工 | 第47-48页 |
| ·透气钢的超声波清洗 | 第48页 |
| ·干燥处理 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 微流控芯片脱模实验研究 | 第50-62页 |
| ·微流控芯片注射成型实验 | 第50-56页 |
| ·微流控芯片脱模实验 | 第56-61页 |
| ·脱模工艺的优化 | 第56-59页 |
| ·基于透气钢的气动脱模系统实验研究 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 结论与展望 | 第62-64页 |
| ·全文工作总结 | 第62-63页 |
| ·未来工作展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读硕士学位期间主要研究成果 | 第70页 |