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M公司宽频产品事业部表面贴装设备管理改善策略研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第11-17页
    1.1 选题背景和来源第11-12页
    1.2 研究目的和意义第12-13页
    1.3 国内外相关研究现状第13-15页
    1.4 论文的研究内容第15-17页
2 M公司及宽频产品事业部简介第17-30页
    2.1 宽频产品事业部发展现状第17-19页
    2.2 宽频产品事业部SMT生产流程介绍第19-20页
    2.3 宽频产品事业部贴片设备管理介绍第20-30页
3 贴装设备管理过程和问题分析第30-49页
    3.1 贴装设备管理的人员素质管理第31-34页
    3.2 贴装设备管理的严格管理制度第34-40页
    3.3 贴装设备管理的设备维护管理第40-47页
    3.4 贴装设备管理的备件管理第47-49页
4 贴装设备管理改进方案第49-57页
    4.1 贴装设备管理改善策略改进第49-52页
    4.2 贴装设备利用率提升改进方案第52-57页
结束语第57-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-61页

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