摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-22页 |
1.1 引言 | 第10-11页 |
1.2 石墨膜的研究现状 | 第11-15页 |
1.2.1 石墨膜的分类 | 第11页 |
1.2.2 石墨膜的国内外研究现状 | 第11-12页 |
1.2.3 石墨膜的应用及局限性 | 第12-15页 |
1.3 石墨膜/铜复合材料的研究进展 | 第15-17页 |
1.4 碳/铜界面结合力的研究进展 | 第17-20页 |
1.4.1 基体合金化 | 第17-18页 |
1.4.2 碳材料表面改性 | 第18-20页 |
1.5 论文的选题依据和主要内容 | 第20-22页 |
1.5.1 论文选题依据 | 第20页 |
1.5.2 论文主要研究内容 | 第20-22页 |
第2章 实验材料及测试方法 | 第22-26页 |
2.1 主要原料与化学试剂 | 第22页 |
2.2 主要实验仪器及设备 | 第22-23页 |
2.3 材料表征测试方法 | 第23-24页 |
2.3.1 接触角分析 | 第23页 |
2.3.2 界面结合力分析 | 第23页 |
2.3.3 扫描电子显微镜(SEM/EDS)分析 | 第23-24页 |
2.3.4 X射线衍射(XRD)分析 | 第24页 |
2.3.5 红外光谱(FTIR-ATR)分析 | 第24页 |
2.3.6 X射线光电子能谱(XPS)分析 | 第24页 |
2.3.7 原子力显微镜(AFM)分析 | 第24页 |
2.4 材料的性能测试 | 第24-26页 |
2.4.1 热导率测试 | 第24-25页 |
2.4.2 力学性能测试 | 第25-26页 |
第3章 高导热石墨膜/铜复合材料的制备工艺研究 | 第26-38页 |
3.1 引言 | 第26页 |
3.2 石墨膜表面等离子体改性工艺研究 | 第26-29页 |
3.2.1 等离子体处理条件对石墨膜表面亲水性的影响 | 第26-28页 |
3.2.2 等离子体处理石墨膜表面的时效性 | 第28-29页 |
3.3 石墨膜/铜复合材料电沉积工艺研究 | 第29-33页 |
3.3.1 石墨膜/铜复合材料制备过程 | 第29-30页 |
3.3.2 电流密度对复合材料表面状态的影响 | 第30-31页 |
3.3.3 电镀时间对复合材料表面状态的影响 | 第31-32页 |
3.3.4 等离子体处理对复合材料界面结合力的影响 | 第32-33页 |
3.4 等离子体处理提高石墨膜与铜镀层结合力机理探讨 | 第33-36页 |
3.4.1 等离子体处理前后石墨膜表面形貌变化 | 第33-34页 |
3.4.2 等离子体处理前后石墨膜表面元素变化 | 第34-36页 |
3.4.3 等离子体处理提高石墨膜与铜结合力机理 | 第36页 |
3.5 本章小结 | 第36-38页 |
第4章 高导热石墨膜/铜复合材料微观结构及性能研究 | 第38-50页 |
4.1 引言 | 第38页 |
4.2 石墨膜/铜复合材料微观结构表征 | 第38-40页 |
4.2.1 石墨膜/铜复合材料SEM分析 | 第38-39页 |
4.2.2 石墨膜/铜复合材料EDS分析 | 第39页 |
4.2.3 石墨膜/铜复合材料XRD分析 | 第39-40页 |
4.3 石墨膜/铜复合材料热导率及力学性能测试 | 第40-44页 |
4.3.1 石墨膜/铜复合材料热导率测试 | 第40-42页 |
4.3.2 石墨膜/铜复合材料力学性能测试 | 第42-44页 |
4.4 石墨膜/铜复合材料实际应用与分析 | 第44-48页 |
4.4.1 恒温加热台散热实验 | 第44-45页 |
4.4.2 陶瓷加热体散热实验 | 第45-46页 |
4.4.3 手机实际散热实验 | 第46-48页 |
4.5 本章小结 | 第48-50页 |
第5章 高导热石墨膜/铜复合材料中试试验的研究和开发 | 第50-56页 |
5.1 引言 | 第50页 |
5.2 基本设计思路 | 第50页 |
5.3 中试生产线的设计说明 | 第50-51页 |
5.4 石墨膜/铜复合材料中试试验关键技术研发 | 第51-55页 |
5.4.1 连续电沉积过程中石墨膜单面镀防渗液解决方案 | 第52-53页 |
5.4.2 连续电沉积过程中石墨膜的恒张力传动 | 第53-54页 |
5.4.3 连续电沉积过程中镀层厚度均一性控制 | 第54-55页 |
5.5 本章小结 | 第55-56页 |
第6章 总结与展望 | 第56-58页 |
6.1 论文总结 | 第56-57页 |
6.2 论文展望 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第66页 |