| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| 1.1 前言 | 第11-12页 |
| 1.2 瓷绝缘子 | 第12-19页 |
| 1.2.1 瓷绝缘子分类 | 第12-13页 |
| 1.2.2 瓷绝缘子的性能要求 | 第13-14页 |
| 1.2.3 瓷绝缘子的原料 | 第14-15页 |
| 1.2.4 瓷绝缘子生产工艺 | 第15页 |
| 1.2.5 瓷绝缘子的烧成 | 第15-17页 |
| 1.2.6 瓷绝缘子的显微结构 | 第17-19页 |
| 1.3 瓷绝缘子的发展历程和研究现状 | 第19-22页 |
| 1.3.1 瓷绝缘子的发展历程 | 第19-20页 |
| 1.3.2 瓷绝缘子的研究现状 | 第20-22页 |
| 1.4 研究背景及研究内容 | 第22-26页 |
| 1.4.1 研究背景 | 第22-24页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 实验 | 第26-35页 |
| 2.1 实验主要原料及仪器设备 | 第26-29页 |
| 2.1.1 主要原料 | 第26-28页 |
| 2.1.2 仪器设备 | 第28-29页 |
| 2.2 样品制备 | 第29-30页 |
| 2.2.1 瓷试条的制备 | 第29页 |
| 2.2.2 无机粘接瓷样品的二次烧成 | 第29-30页 |
| 2.2.3 熔块的制备 | 第30页 |
| 2.2.4 棕色尖晶石色剂的制备 | 第30页 |
| 2.2.5 无机粘接釉的制备 | 第30页 |
| 2.3 性能检测 | 第30-33页 |
| 2.3.1 瓷样品的力学性能测试 | 第30-31页 |
| 2.3.2 瓷样品孔隙性试验 | 第31-32页 |
| 2.3.3 体积密度及气孔率测定 | 第32页 |
| 2.3.4 瓷样品真密度的测定 | 第32-33页 |
| 2.3.5 平均线膨胀系数的测定 | 第33页 |
| 2.3.6 粘接釉高温流动性的测定 | 第33页 |
| 2.4 显微结构及物相分析 | 第33-35页 |
| 2.4.1 样品的显微结构分析 | 第33-34页 |
| 2.4.2 样品的物相组成分析 | 第34-35页 |
| 第三章 高铝质瓷粉对电瓷组成、微观结构和性能的影响 | 第35-47页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 配方设计 | 第35-37页 |
| 3.3 高铝质瓷粉对中铝电瓷微观结构的性能的影响 | 第37-41页 |
| 3.3.1 高铝质瓷粉对中铝电瓷组成和物理性能的影响 | 第37-39页 |
| 3.3.2 高铝质瓷粉对中铝电瓷结构的影响 | 第39-41页 |
| 3.4 高铝质瓷粉替换铝矾土对中铝瓷性能的影响 | 第41-45页 |
| 3.4.1 高铝质瓷粉替换铝矾土对中铝瓷物理性能的影响 | 第41-44页 |
| 3.4.2 高铝质瓷粉替换铝矾土对中铝瓷结构的影响 | 第44-45页 |
| 3.5 高铝质瓷粉在大型瓷套生产中的应用 | 第45-46页 |
| 3.6 小结 | 第46-47页 |
| 第四章 显微结构分析用于瓷绝缘子工艺调控的研究 | 第47-56页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 炸裂电瓷显微结构特征 | 第47-49页 |
| 4.3 烧成工艺优化 | 第49-55页 |
| 4.3.1 延长高火保温时间 | 第50-52页 |
| 4.3.2 提高烧成温度 | 第52-55页 |
| 4.4 小结 | 第55-56页 |
| 第五章 无机粘接釉及粘接工艺 | 第56-66页 |
| 5.1 引言 | 第56-57页 |
| 5.2 粘接用高强瓷材料的性能 | 第57页 |
| 5.3 基础釉配方的设计 | 第57-59页 |
| 5.4 制备材料的成分和性能 | 第59-61页 |
| 5.4.1 基础釉的熔块釉的化学成分 | 第59页 |
| 5.4.2 尖晶石色料的物相组成 | 第59-60页 |
| 5.4.3 粘接釉的化学成分 | 第60页 |
| 5.4.4 粘接釉的物理性能 | 第60页 |
| 5.4.5 接釉的物相组成与显微结构 | 第60-61页 |
| 5.5 保温时间对粘接性能的影响 | 第61-62页 |
| 5.6 粘接面预处理对粘接性能的影响 | 第62-64页 |
| 5.7 大型瓷套的粘接性能 | 第64页 |
| 5.8 小结 | 第64-66页 |
| 总结与展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 附录A(攻读学位期间所发表的学术论文) | 第75页 |
