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电瓷制造工艺及显微结构特征研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-26页
    1.1 前言第11-12页
    1.2 瓷绝缘子第12-19页
        1.2.1 瓷绝缘子分类第12-13页
        1.2.2 瓷绝缘子的性能要求第13-14页
        1.2.3 瓷绝缘子的原料第14-15页
        1.2.4 瓷绝缘子生产工艺第15页
        1.2.5 瓷绝缘子的烧成第15-17页
        1.2.6 瓷绝缘子的显微结构第17-19页
    1.3 瓷绝缘子的发展历程和研究现状第19-22页
        1.3.1 瓷绝缘子的发展历程第19-20页
        1.3.2 瓷绝缘子的研究现状第20-22页
    1.4 研究背景及研究内容第22-26页
        1.4.1 研究背景第22-24页
        1.4.2 研究内容第24-26页
第二章 实验第26-35页
    2.1 实验主要原料及仪器设备第26-29页
        2.1.1 主要原料第26-28页
        2.1.2 仪器设备第28-29页
    2.2 样品制备第29-30页
        2.2.1 瓷试条的制备第29页
        2.2.2 无机粘接瓷样品的二次烧成第29-30页
        2.2.3 熔块的制备第30页
        2.2.4 棕色尖晶石色剂的制备第30页
        2.2.5 无机粘接釉的制备第30页
    2.3 性能检测第30-33页
        2.3.1 瓷样品的力学性能测试第30-31页
        2.3.2 瓷样品孔隙性试验第31-32页
        2.3.3 体积密度及气孔率测定第32页
        2.3.4 瓷样品真密度的测定第32-33页
        2.3.5 平均线膨胀系数的测定第33页
        2.3.6 粘接釉高温流动性的测定第33页
    2.4 显微结构及物相分析第33-35页
        2.4.1 样品的显微结构分析第33-34页
        2.4.2 样品的物相组成分析第34-35页
第三章 高铝质瓷粉对电瓷组成、微观结构和性能的影响第35-47页
    3.1 引言第35页
    3.2 配方设计第35-37页
    3.3 高铝质瓷粉对中铝电瓷微观结构的性能的影响第37-41页
        3.3.1 高铝质瓷粉对中铝电瓷组成和物理性能的影响第37-39页
        3.3.2 高铝质瓷粉对中铝电瓷结构的影响第39-41页
    3.4 高铝质瓷粉替换铝矾土对中铝瓷性能的影响第41-45页
        3.4.1 高铝质瓷粉替换铝矾土对中铝瓷物理性能的影响第41-44页
        3.4.2 高铝质瓷粉替换铝矾土对中铝瓷结构的影响第44-45页
    3.5 高铝质瓷粉在大型瓷套生产中的应用第45-46页
    3.6 小结第46-47页
第四章 显微结构分析用于瓷绝缘子工艺调控的研究第47-56页
    4.1 引言第47页
    4.2 炸裂电瓷显微结构特征第47-49页
    4.3 烧成工艺优化第49-55页
        4.3.1 延长高火保温时间第50-52页
        4.3.2 提高烧成温度第52-55页
    4.4 小结第55-56页
第五章 无机粘接釉及粘接工艺第56-66页
    5.1 引言第56-57页
    5.2 粘接用高强瓷材料的性能第57页
    5.3 基础釉配方的设计第57-59页
    5.4 制备材料的成分和性能第59-61页
        5.4.1 基础釉的熔块釉的化学成分第59页
        5.4.2 尖晶石色料的物相组成第59-60页
        5.4.3 粘接釉的化学成分第60页
        5.4.4 粘接釉的物理性能第60页
        5.4.5 接釉的物相组成与显微结构第60-61页
    5.5 保温时间对粘接性能的影响第61-62页
    5.6 粘接面预处理对粘接性能的影响第62-64页
    5.7 大型瓷套的粘接性能第64页
    5.8 小结第64-66页
总结与展望第66-68页
参考文献第68-74页
致谢第74-75页
附录A(攻读学位期间所发表的学术论文)第75页

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