| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-32页 |
| 1.1 研究意义 | 第12-13页 |
| 1.2 B_4C/Al复合材料的应用 | 第13-18页 |
| 1.2.1 中子吸收材料 | 第14-16页 |
| 1.2.2 耐磨材料 | 第16-17页 |
| 1.2.3 结构材料 | 第17-18页 |
| 1.2.4 装甲材料 | 第18页 |
| 1.3 B_4C/A1复合材料的制备方法研究 | 第18-26页 |
| 1.3.1 液态法 | 第19-23页 |
| 1.3.2 粉末冶金法 | 第23-25页 |
| 1.3.3 半固态法 | 第25页 |
| 1.3.4 其他方法 | 第25-26页 |
| 1.4 B_4C/Al复合材料界面反应研究现状 | 第26-28页 |
| 1.5 双颗粒混杂铝基复合材料的研究现状 | 第28-29页 |
| 1.6 本文的选题意义和研究内容 | 第29-32页 |
| 第2章 材料与试验方法 | 第32-38页 |
| 2.1 基体的选择 | 第32-33页 |
| 2.2 增强体的选择 | 第33-34页 |
| 2.3 试验方法与实验设备 | 第34-35页 |
| 2.3.1 复合材料的制备 | 第34-35页 |
| 2.3.2 复合材料的热处理 | 第35页 |
| 2.4 复合材料的测试方法 | 第35-37页 |
| 2.4.1 密度测试 | 第35页 |
| 2.4.2 硬度测试 | 第35页 |
| 2.4.3 物相分析 | 第35-36页 |
| 2.4.4 显微组织的分析 | 第36页 |
| 2.4.5 DSC测试 | 第36页 |
| 2.4.6 压缩测试 | 第36-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第3章 双颗粒混杂复合材料的成分设计 | 第38-44页 |
| 3.1 屏蔽原理 | 第38-41页 |
| 3.1.1 快中子的慢化 | 第39页 |
| 3.1.2 热中子的吸收 | 第39页 |
| 3.1.3 次级γ射线的屏蔽 | 第39-41页 |
| 3.2 B10面密度 | 第41-42页 |
| 3.3 成分设计 | 第42页 |
| 3.4 粒径选择 | 第42-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 (B_4C+WC)_p/Al复合材料混料工艺研究 | 第44-54页 |
| 4.1 混料工艺 | 第44-49页 |
| 4.1.1 球料比和混料时间 | 第44-46页 |
| 4.1.2 B_4C:WC粒径比 | 第46-47页 |
| 4.1.3 不同预混方式 | 第47-49页 |
| 4.2 复合粉末形貌 | 第49-50页 |
| 4.3 混料机制 | 第50-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-54页 |
| 第5章 (B_4C+WC)_p/Al复合材料的真空热压工艺研究 | 第54-78页 |
| 5.1 冷压工艺 | 第54-55页 |
| 5.2 真空热压温度的影响 | 第55-63页 |
| 5.2.1 真空热压温度的确定 | 第55-56页 |
| 5.2.2 界面反应机制 | 第56-58页 |
| 5.2.3 微观组织和致密度 | 第58-59页 |
| 5.2.4 复合材料相组成 | 第59-62页 |
| 5.2.5 两相间界面元素分析 | 第62-63页 |
| 5.3 烧结保温时间的影响 | 第63-66页 |
| 5.3.1 微观组织和致密度 | 第63-64页 |
| 5.3.2 复合材料相组成 | 第64-65页 |
| 5.3.3 两相间界面分析 | 第65-66页 |
| 5.4 不同增强体含量的影响 | 第66-76页 |
| 5.4.1 微观组织和致密度 | 第66-74页 |
| 5.4.2 相组成分析 | 第74-76页 |
| 5.5 本章小结 | 第76-78页 |
| 第6章 热处理对(B_4C+WC)_p/Al复合材料的力学性能影响 | 第78-86页 |
| 6.1 硬度分析 | 第78-79页 |
| 6.1.1 时效时间的影响 | 第78-79页 |
| 6.1.2 颗粒含量的影响 | 第79页 |
| 6.2 复合材料的压缩性能 | 第79-83页 |
| 6.2.1 增强体含量对复合材料压缩性能的影响 | 第80页 |
| 6.2.2 热处理对复合材料压缩性能的影响 | 第80-81页 |
| 6.2.3 复合材料的断口分析 | 第81-83页 |
| 6.3 (B_4C+WC)_p/Al复合材料增强机制 | 第83-85页 |
| 6.4 本章小结 | 第85-86页 |
| 第7章 结论 | 第86-88页 |
| 参考文献 | 第88-96页 |
| 致谢 | 第96页 |
