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浸渍裂解法制备C_f/SiCN复合材料及高温性能研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-24页
    1.1 课题研究的背景及意义第10-11页
    1.2 陶瓷基复合材料概述第11-16页
        1.2.1 陶瓷基复合材料定义第11页
        1.2.2 陶瓷基复合材料组成第11-13页
        1.2.3 纤维增强陶瓷基复合材料制备方法第13-14页
        1.2.4 陶瓷基复合材料的界面研究第14-16页
    1.3 碳纤维概况第16-18页
        1.3.1 碳纤维的起源与发展第16-17页
        1.3.2 国内外碳纤维研究现状第17-18页
    1.4 C_f/SiCN复合材料的研究现状第18-23页
        1.4.1 前驱体浸渍裂解(PIP)法概述第18-20页
        1.4.2 聚硅氮烷前驱体第20-23页
    1.5 课题研究内容及目的意义第23-24页
        1.5.1 研究目的和意义第23页
        1.5.2 研究内容第23-24页
第2章 试验材料与研究方法第24-32页
    2.1 试验原材料及设备第24-26页
        2.1.1 试验原材料第24-25页
        2.1.2 试验设备第25-26页
    2.2 复合材料的设计和制备第26-27页
    2.3 材料组织结构分析第27-29页
        2.3.1 X射线衍射分析第27页
        2.3.2 傅立叶变换红外光谱分析(FTIR)第27-28页
        2.3.3 热重差热分析(TG/DSC)第28页
        2.3.4 显微组织及断口形貌分析(SEM)第28-29页
    2.4 材料性能测试第29-32页
        2.4.1 体积密度及显气孔率测定第29页
        2.4.2 复合材料的室温力学性能测试第29-31页
        2.4.3 复合材料的抗热震性能测试第31页
        2.4.4 复合材料的高温力学性能测试第31-32页
第3章 PIP法制备C_f/SiCN复合材料工艺研究第32-52页
    3.1 引言第32页
    3.2 陶瓷前驱体无机化机理研究第32-36页
        3.2.1 前驱体固化交联阶段第32-34页
        3.2.2 前驱体裂解阶段第34-35页
        3.2.3 前驱体的无机化过程第35-36页
    3.3 PIP法制备C_f/SiCN复合材料工艺第36-50页
        3.3.1 不同增强体对C_f/SiCN复合材料的影响第36-39页
        3.3.2 裂解温度对C_f/SiCN复合材料的影响第39-44页
        3.3.3 工艺循环次数对C_f/SiCN复合材料的影响第44-50页
    3.4 本章小结第50-52页
第4章 C_f/SiCN复合材料的高温性能研究第52-64页
    4.1 引言第52页
    4.2 C_f/SiCN复合材料的抗热震性能研究第52-58页
        4.2.1 不同热震温差对复合材料残余抗弯强度的影响第52-54页
        4.2.2 不同热震温差对复合材料表面及断口形貌的影响第54-57页
        4.2.3 不同热震温差对复合材料组织结构的影响第57-58页
    4.3 C_f/SiCN复合材料的高温力学性能研究第58-63页
        4.3.1 复合材料的高温抗弯强度第58-59页
        4.3.2 高温服役复合材料表面及断口形貌分析第59-62页
        4.3.3 高温服役复合材料组织结构分析第62-63页
    4.4 本章小结第63-64页
结论第64-66页
参考文献第66-71页
致谢第71页

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