首页--数理科学和化学论文--化学论文--高分子化学(高聚物)论文

壳聚糖衍生物及其复合材料的制备及抗菌性能研究

摘要第4-6页
abstract第6-8页
1 绪论第11-32页
    1.1 甲壳素和壳聚糖第11-13页
        1.1.1 甲壳素的结构与物化特性第11页
        1.1.2 壳聚糖的结构与物化特性第11-13页
    1.2 壳聚糖衍生物第13-25页
        1.2.1 壳聚糖衍生物种类及相关应用第14-24页
        1.2.2 壳聚糖衍生物的国内外研究近况第24-25页
    1.3 壳聚糖衍生物复合材料第25-27页
        1.3.1 壳聚糖衍生物复合材料及相关应用第25-26页
        1.3.2 壳聚糖衍生物复合材料的国内外研究近况第26-27页
    1.4 关于本课题第27-32页
        1.4.1 本课题的研究目的和意义第27-28页
        1.4.2 本课题的主要研究内容第28-32页
2 银/二氧化钛/壳聚糖复合抗菌微球的制备及性能研究第32-56页
    2.1 前言第32-33页
    2.2 实验部分第33-41页
        2.2.1 实验原料与仪器设备第33-35页
        2.2.2 纳米TiO2的表面改性第35-36页
        2.2.3 银/二氧化钛/壳聚糖复合抗菌微球的制备第36-39页
        2.2.4 测试与表征第39-41页
    2.3 结果与讨论第41-55页
        2.3.1 STC分子结构与形貌的研究第42-45页
        2.3.2 不同粒径STC抗菌活性的研究第45-52页
        2.3.3 STC光催化抗菌活性的研究第52-55页
    2.4 本章小结第55-56页
3 交联壳聚糖季铵盐薄膜的制备、表征及其应用第56-88页
    3.1 前言第56页
    3.2 实验部分第56-65页
        3.2.1 实验原料与仪器设备第56-58页
        3.2.2 交联壳聚糖季铵盐薄膜的制备第58-60页
        3.2.3 PVDF-TrFE薄膜的制备第60-61页
        3.2.4 PVDF-TrFE压电传感器的制备第61页
        3.2.5 复合抗菌压电传感器的制备第61-62页
        3.2.6 测试与表征第62-65页
    3.3 结果与讨论第65-86页
        3.3.1 交联反应时间对CHACC薄膜性能的影响第65-77页
        3.3.2 交联剂用量对CHACC薄膜性能的影响第77-82页
        3.3.3 CHACC薄膜对压电传感器性能的影响第82-86页
    3.4 本章小结第86-88页
4 结论与展望第88-90页
    4.1 结论第88-89页
    4.2 展望第89-90页
参考文献第90-104页
攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果第104-105页
致谢第105-106页

论文共106页,点击 下载论文
上一篇:微纳米Co3O4/ZnO复合材料的制备及其光催化性能研究
下一篇:石墨烯量子点/聚苯胺复合材料制备及电化学性能研究