氧化硅薄膜裂纹形貌及影响因素的研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
引言 | 第9-10页 |
第1章 绪论 | 第10-28页 |
1.1 研究背景与意义 | 第10页 |
1.2 薄膜材料简介 | 第10-13页 |
1.3 薄膜制备方法概括 | 第13-15页 |
1.3.1 化学气相沉积法 | 第13-14页 |
1.3.2 物理气相沉积法 | 第14-15页 |
1.4 二氧化硅和氧化硅薄膜的性质及应用 | 第15-17页 |
1.4.1 二氧化硅的物化性质 | 第15-16页 |
1.4.2 氧化硅薄膜的基本性质及应用 | 第16-17页 |
1.5 薄膜应力的来源和释放机制 | 第17-19页 |
1.6 裂纹生长模式和裂纹形貌的调研 | 第19-26页 |
1.6.1 裂纹的研究背景和意义 | 第19-20页 |
1.6.2 薄膜中的裂纹现象 | 第20页 |
1.6.3 裂纹前端应力场 | 第20-22页 |
1.6.4 界面裂纹的类型 | 第22-24页 |
1.6.5 复杂裂纹的研究进程 | 第24-25页 |
1.6.6 裂纹形貌研究的难点 | 第25-26页 |
1.7 本文研究的主要内容 | 第26-28页 |
第2章 实验与测试方法 | 第28-36页 |
2.1 溶胶凝胶法的概述 | 第28-31页 |
2.1.1 溶胶凝胶法的基本名词和概念 | 第28页 |
2.1.2 溶胶凝胶技术的发展和应用 | 第28-29页 |
2.1.3 溶胶凝胶法的工艺过程 | 第29-31页 |
2.1.4 溶胶凝胶法技术的特点 | 第31页 |
2.2 实验方法 | 第31-35页 |
2.2.1 实验参数的选取 | 第32-33页 |
2.2.2 实验试剂与仪器 | 第33-34页 |
2.2.3 实验步骤 | 第34-35页 |
2.3 测试方法 | 第35-36页 |
第3章 裂纹的整体形貌与扩展类型 | 第36-42页 |
3.1 不同裂纹的整体形貌 | 第36-38页 |
3.2 裂纹的不同扩展类型 | 第38-40页 |
3.3 裂纹的转变 | 第40-42页 |
第4章 影响裂纹形貌的因素 | 第42-56页 |
4.1 界面强度的影响 | 第42-43页 |
4.2 薄膜厚度的影响 | 第43-51页 |
4.2.1 薄膜厚度对裂纹类型的影响 | 第45-49页 |
4.2.2 薄膜厚度对裂纹波长的影响 | 第49-51页 |
4.3 初始形核生长的影响 | 第51-52页 |
4.4 特殊裂纹形貌 | 第52-56页 |
第5章 数值方法 | 第56-60页 |
5.1 相场方法介绍 | 第56-58页 |
5.2 模拟结果 | 第58-60页 |
第6章 结论与展望 | 第60-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
致谢 | 第66-68页 |
在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第68页 |