| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-16页 |
| 1.2.1 钛合金的焊接性 | 第11-12页 |
| 1.2.2 钛合金电子束焊接研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.3 焊接缺陷的重熔修复研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第17-22页 |
| 2.1 试验材料 | 第17页 |
| 2.2 焊接设备与方法 | 第17-18页 |
| 2.2.1 焊接设备 | 第17-18页 |
| 2.2.2 焊接方法与过程 | 第18页 |
| 2.3 分析测试方法 | 第18-22页 |
| 2.3.1 接头显微组织观察及成分分析 | 第18-19页 |
| 2.3.2 接头力学性能分析 | 第19-20页 |
| 2.3.3 焊缝形貌及晶粒尺寸测量 | 第20-22页 |
| 第3章 TC4ELI钛合金EBW接头组织性能分析 | 第22-43页 |
| 3.1 引言 | 第22页 |
| 3.2 焊接工艺参数 | 第22-23页 |
| 3.3 不同工艺参数下接头表面及横截面形貌 | 第23-27页 |
| 3.3.1 焊接束流的影响 | 第23-25页 |
| 3.3.2 焊接速度的影响 | 第25-27页 |
| 3.4 接头组织结构分析 | 第27-35页 |
| 3.4.1 接头宏观形貌 | 第27页 |
| 3.4.2 接头显微组织结构 | 第27-30页 |
| 3.4.3 焊缝厚度方向组织及成分均匀性分析 | 第30-33页 |
| 3.4.4 工艺参数对焊缝显微组织的影响 | 第33-35页 |
| 3.5 接头力学性能分析 | 第35-42页 |
| 3.5.1 抗拉强度试验 | 第35-38页 |
| 3.5.2 室温冲击试验 | 第38-40页 |
| 3.5.3 显微硬度试验 | 第40-41页 |
| 3.5.4 侧面三点弯曲试验 | 第41-42页 |
| 3.6 小结 | 第42-43页 |
| 第4章 大厚度TC4ELI钛合金EBW缺陷控制及修复 | 第43-55页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 大厚度TC4 钛合金电子束焊接常见缺陷 | 第43-44页 |
| 4.3 大厚度钛合金电子束焊接缺陷控制 | 第44-46页 |
| 4.3.1 收束控制 | 第44-45页 |
| 4.3.2 气孔控制 | 第45-46页 |
| 4.4 大厚度钛合金电子束焊接缺陷修复 | 第46-53页 |
| 4.4.1 咬边缺陷修复 | 第46-47页 |
| 4.4.2 断束坑修复 | 第47-49页 |
| 4.4.3 气孔缺陷修复 | 第49-50页 |
| 4.4.4 重熔修复对接头成形、组织和力学性能的影响 | 第50-53页 |
| 4.5 小结 | 第53-55页 |
| 第5章 大厚度TC4ELI钛合金球壳EBW变形预测 | 第55-70页 |
| 5.1 引言 | 第55页 |
| 5.2 电子束深熔焊接模型建立 | 第55-58页 |
| 5.2.1 几何模型及网格划分 | 第55-56页 |
| 5.2.2 热源模型的建立 | 第56页 |
| 5.2.3 初始条件及边界条件 | 第56-57页 |
| 5.2.4 材料参数的处理 | 第57-58页 |
| 5.3 大厚度钛合金电子束焊接数值模拟可靠性 | 第58-60页 |
| 5.3.1 模拟工艺参数 | 第58页 |
| 5.3.2 模拟可靠性验证 | 第58-60页 |
| 5.4 钛合金球壳体电子束焊接温度场与应力场分析 | 第60-65页 |
| 5.4.1 模拟工艺参数 | 第60页 |
| 5.4.2 温度场分析 | 第60-62页 |
| 5.4.3 应力场分析 | 第62-65页 |
| 5.5 钛合金球壳体电子束焊接变形预测及控制 | 第65-69页 |
| 5.5.1 变形预测 | 第65-66页 |
| 5.5.2 变形控制 | 第66-69页 |
| 5.6 小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
