摘要 | 第1-3页 |
Abstract | 第3-6页 |
第一章 绪论 | 第6-13页 |
·引言 | 第6页 |
·超声心动图 | 第6-10页 |
·超声心动图的发展历史 | 第6-7页 |
·实时三维超声成像原理 | 第7-8页 |
·实时三维超声心动图的临床应用 | 第8页 |
·两种实时三维超声心动图方法比较 | 第8-10页 |
·实时三维超声心动系统 | 第10-11页 |
·超声波发射和接受系统 | 第10-11页 |
·时间增益补偿运放 | 第11页 |
·课题意义 | 第11-12页 |
·论文的组织结构 | 第12-13页 |
第二章 超声信号处理系统的原理 | 第13-21页 |
·超声影像系统 | 第13-14页 |
·二维矩阵传感器 | 第14-16页 |
·介质的谐波成像 | 第16页 |
·接口电路 | 第16-20页 |
·低噪声运放(LNA) | 第17页 |
·时间增益补偿运放(TGC) | 第17-19页 |
·延时叠加电路(波束成形器(beamformer)) | 第19-20页 |
·小结 | 第20-21页 |
第三章 时间增益补偿运放(TGC)的指标 | 第21-28页 |
·TGC和二维矩阵传感器之间的关系 | 第21-23页 |
·TGC和低噪声运放之间的关系 | 第23-24页 |
·TGC和波束成形器之间的关系 | 第24页 |
·TGC和谐波成像之间的关系 | 第24-26页 |
·TGC的指标 | 第26-28页 |
第四章 常用时间增益运放的设计方法 | 第28-36页 |
·采用分立元件来实现超声回波影像系统 | 第28页 |
·常用的TGC芯片设计方法 | 第28-30页 |
·多级级联电压运放 | 第28-29页 |
·电流反馈的运放 | 第29-30页 |
·电路拓扑结构的选择 | 第30-34页 |
·全局反馈运放 | 第31-33页 |
·拓扑结构1——单级反馈运放 | 第31-32页 |
·拓扑结构2——两级级联反馈运放 | 第32-33页 |
·局部反馈 | 第33-34页 |
·总结 | 第34-36页 |
第五章 电路的实现 | 第36-70页 |
·几种跨导运放的比较 | 第36-42页 |
·输入信号减小法 | 第36-37页 |
·非线性相的抵消 | 第37-39页 |
·Caprio结构 | 第39-40页 |
·源级负反馈 | 第40-42页 |
·具体电路的实现 | 第42-54页 |
·共源共栅的旋转电压跟随器(Cascoded Flipped Voltage Follower) | 第42-48页 |
·CASFVF的低频输出电阻 | 第43-45页 |
·CASFVF的高频稳定性 | 第45-48页 |
·通过CASFVF结构构成的跨导运放 | 第48-50页 |
·跨阻放大器 | 第50页 |
·主要电路 | 第50-51页 |
·凯尔文开关 | 第51-53页 |
·增益的设定 | 第53页 |
·输出级 | 第53-54页 |
·仿真结果 | 第54-62页 |
·交流仿真结果 | 第54-57页 |
·39dB增益 | 第54-55页 |
·26dB增益 | 第55-56页 |
·13dB增益 | 第56页 |
·0dB增益 | 第56-57页 |
·瞬态仿真结果 | 第57-60页 |
·39dB增益 | 第57-58页 |
·26dB增益 | 第58-59页 |
·13dB增益 | 第59-60页 |
·0dB增益 | 第60页 |
·不同增益级变换时候的转换时间 | 第60-61页 |
·噪声的仿真结果 | 第61-62页 |
·功耗统计 | 第62页 |
·版图和后端仿真结果 | 第62-70页 |
·交流后端仿真结果 | 第63-66页 |
·39dB | 第63-64页 |
·26dB | 第64-65页 |
·13dB | 第65页 |
·0dB | 第65-66页 |
·后端瞬态仿真 | 第66-70页 |
·39dB增益 | 第66-67页 |
·26dB增益 | 第67-68页 |
·13dB增益 | 第68-69页 |
·0dB增益 | 第69-70页 |
第六章 总结 | 第70-72页 |
·全文总结 | 第70-71页 |
·未来工作的展望 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-75页 |
致谢 | 第75-76页 |