| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-8页 |
| 1 绪论 | 第8-26页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·电子封装 | 第8-9页 |
| ·电子封装的定义 | 第8页 |
| ·电子封装的技术层次区分 | 第8-9页 |
| ·电子封装材料 | 第9-12页 |
| ·电子封装材料的性能要求 | 第9-10页 |
| ·新型电子封装材料—金属基复合材料 | 第10-12页 |
| ·SiCp/Al 电子封装材料的应用 | 第12-13页 |
| ·SiCp/Al 电子封装材料热学性能研究现状 | 第13-16页 |
| ·热导率研究 | 第13-15页 |
| ·热膨胀性能研究 | 第15-16页 |
| ·SiCp/Al 电子封装材料的制备方法 | 第16-21页 |
| ·主要的液态法工艺 | 第17-18页 |
| ·主要的固液态法工艺 | 第18-20页 |
| ·原位生成法—机械合金化法(MA) | 第20页 |
| ·SiCp/Al 复合材料制备方法的评价 | 第20-21页 |
| ·SiCp/Al 电子封装材料国内外研究现状 | 第21-24页 |
| ·SiCp/Al 电子封装材料国外研究现状 | 第21-22页 |
| ·SiCp/Al 电子封装材料国内研究现状 | 第22-23页 |
| ·存在问题 | 第23-24页 |
| ·本论文研究意义和内容 | 第24-25页 |
| ·工艺路线 | 第25-26页 |
| 2 实验方法 | 第26-32页 |
| ·试验用材料选择 | 第26-27页 |
| ·电子封装材料制备 | 第27-28页 |
| ·混料球磨 | 第27-28页 |
| ·造粒 | 第28页 |
| ·压坯 | 第28页 |
| ·烧结 | 第28页 |
| ·制样 | 第28页 |
| ·性能分析与组织观察方法 | 第28-32页 |
| ·粉体粒度分析 | 第28页 |
| ·粉体特性分析 | 第28-29页 |
| ·粉体分散性分析 | 第29页 |
| ·致密度测试 | 第29页 |
| ·热膨胀系数系数分析 | 第29页 |
| ·导热系数分析 | 第29-30页 |
| ·光学显微组织观察 | 第30页 |
| ·扫描电镜显微分析 | 第30-31页 |
| ·XRD 分析 | 第31-32页 |
| 3 β-SiCp 微粉的性能及其表面处理 | 第32-40页 |
| ·性能研究 | 第32-33页 |
| ·β-SiC 和α-SiC 的物理特性 | 第32页 |
| ·β-SiC 和α-SiC 的流动性 | 第32-33页 |
| ·β-SiC 颗粒表面处理. | 第33-39页 |
| ·β-SiCp 表面处理方法. | 第33-37页 |
| ·β-SiCp表面处理对组织形貌的影响 | 第37-38页 |
| ·β-SiCp表面处理对预制体致密度的影响 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 4 制备工艺对β-SiCp/Al 电子封装材料性能的影响 | 第40-56页 |
| ·成型压力对β-SiCp/Al 电子封装材料性能的影响 | 第40-45页 |
| ·成型压力对电子封装材料致密度的影响 | 第40-43页 |
| ·成型压力对电子封装材料组织形貌的影响 | 第43页 |
| ·成型压力对电子封装材料热导率的影响 | 第43-45页 |
| ·烧结温度对β-SiCp/A1 电子封装材料性能的影响 | 第45-49页 |
| ·烧结温度对组织形貌的影响 | 第46-47页 |
| ·烧结温度对电子封装材料致密度的影响 | 第47-48页 |
| ·烧结温度对电子封装材料热导率的影响 | 第48页 |
| ·烧结温度对电子封装材料热膨胀系数的影响 | 第48-49页 |
| ·热压压力对β-SiCp/Al 电子封装材料性能的影响 | 第49-55页 |
| ·热压压力对电子封装材料致密度的影响 | 第50-51页 |
| ·热压压力对电子封装材料组织形貌的影响 | 第51-52页 |
| ·热压压力对电子封装材料热导率的影响 | 第52-53页 |
| ·热压压力对电子封装材料热膨胀系数的影响 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 5 β-SiCp/Al 电子封装材料的热学性能 | 第56-64页 |
| ·β-SiCp/Al 热导性能研究 | 第56-59页 |
| ·热导率理论模型 | 第56-57页 |
| ·热导率实验结果分析 | 第57-59页 |
| ·β-SiCp/Al 热膨胀性能研究 | 第59-63页 |
| ·热膨胀系数理论模型 | 第60-61页 |
| ·热膨胀系数实验结果分析 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 6 结论 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第71页 |
