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基于Geant4模拟14MeV快中子成像技术研究

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
第一章 引言第11-15页
    1.1 研究背景及意义第11-12页
    1.2 国外研究现状第12-13页
    1.3 国内研究现状第13-14页
    1.4 本文主要研究内容第14页
    1.5 小结第14-15页
第二章 中子成像基本概述第15-27页
    2.1 中子成像技术基本原理分类第15-20页
        2.1.1 透射成像技术原理第15-17页
        2.1.2 共振成像技术原理第17-19页
        2.1.3 伴随粒子成像技术原理第19-20页
    2.2 中子成像技术的特点及其应用第20-22页
        2.2.1 中子成像技术的特点第20-21页
        2.2.2 中子成像技术的应用第21-22页
    2.3 研究工作条件第22-25页
        2.3.1 CLHEP的介绍第22页
        2.3.2 Geant4模拟工具包的简述第22-24页
        2.3.3 ROOT数据处理包的简介第24页
        2.3.4 模拟计算所需环境支持第24-25页
    2.4 小结第25-27页
第三章 快中子成像模拟设计及其原理第27-41页
    3.1 模拟设计框架第27-37页
        3.1.1 物理模型构建第27-28页
        3.1.2 中子源的选取第28-30页
        3.1.3 确定待检测物第30-31页
        3.1.4 探测器的筛选第31-35页
        3.1.5 粒子探测器数据筛选与记录第35-36页
        3.1.6 模拟事例及数据处理流程第36-37页
    3.2 模拟原理第37-40页
        3.2.1 二维透射成像原理第37页
        3.2.2 快中子三维成像重建原理第37-39页
        3.2.3 快中子活化分析原理第39-40页
    3.3 小结第40-41页
第四章 模拟结果及其分析第41-57页
    4.1 二维透射成像第41-47页
        4.1.1 X射线二维透射成像第41-44页
        4.1.2 快中子二维透射成像第44-47页
    4.2 快中子三维图像重建第47-50页
    4.3 快中子活化分析鉴别物质成分第50-56页
        4.3.1 物质成分的定性初步分析第50-53页
        4.3.2 物质成分的定量初步分析第53-56页
    4.4 小结第56-57页
第五章 总结及展望第57-61页
    5.1 结论第57-58页
    5.2 下一步拟定的工作第58页
    5.3 展望第58-61页
参考文献第61-65页
附录一 入射粒子参数定义第65-67页
附录二 待检测物和闪烁体探测器的构造第67-77页
作者于攻读硕士学位期间发表的学术论文第77-79页
致谢第79页

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