基于LVDS的差分传输线信号完整性研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-20页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第16-17页 |
| 1.2 国内外研究现状和发展趋势 | 第17-18页 |
| 1.3 论文主要工作及组织框架 | 第18-20页 |
| 1.3.1 主要工作 | 第18页 |
| 1.3.2 组织框架 | 第18-20页 |
| 第二章 信号完整性基础理论 | 第20-36页 |
| 2.1 传输线理论 | 第20-23页 |
| 2.1.1 传输线模型及其计算 | 第20-21页 |
| 2.1.2 传输线特性参数 | 第21-22页 |
| 2.1.3 传输线分类 | 第22-23页 |
| 2.2 信号完整性分析 | 第23-27页 |
| 2.2.1 串扰 | 第23-25页 |
| 2.2.2 反射 | 第25-27页 |
| 2.3 电源完整性 | 第27-30页 |
| 2.3.1 电源分配网络 | 第27页 |
| 2.3.2 去耦电容 | 第27-29页 |
| 2.3.3 目标阻抗 | 第29-30页 |
| 2.4 高速互连的表征 | 第30-33页 |
| 2.4.1 单端和混合模式S参数 | 第30-32页 |
| 2.4.2 眼图 | 第32-33页 |
| 2.5 仿真工具简介 | 第33-34页 |
| 2.6 本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 无源传输线建模与仿真研究 | 第36-46页 |
| 3.1 差分传输线的仿真研究 | 第36-40页 |
| 3.1.1 不等长差分对的影响 | 第36-37页 |
| 3.1.2 差分对耦合特性分析 | 第37-39页 |
| 3.1.3 间距对串扰的影响 | 第39-40页 |
| 3.1.4 传输线长度对SI影响 | 第40页 |
| 3.2 回流地过孔SI仿真研究 | 第40-44页 |
| 3.2.1 地孔数量对SI的影响 | 第41-42页 |
| 3.2.2 地孔结构排布对SI的影响 | 第42-44页 |
| 3.3 LVDS设计建议和规律 | 第44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 LVDS驱动器建模和仿真研究 | 第46-58页 |
| 4.1 LVDS Spice模型 | 第46-52页 |
| 4.1.1 LVDS工作原理 | 第46-47页 |
| 4.1.2 发送端电路 | 第47-48页 |
| 4.1.3 Spice模型仿真 | 第48-52页 |
| 4.2 LVDS IBIS模型 | 第52-57页 |
| 4.2.1 IBIS模型产生 | 第52-55页 |
| 4.2.2 IBIS模型验证 | 第55-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 基于PCB板的LVDS设计与仿真 | 第58-80页 |
| 5.1 仿真环境设计 | 第58-63页 |
| 5.1.1 仿真设计文件 | 第58-61页 |
| 5.1.2 仿真设计方法 | 第61-62页 |
| 5.1.3 仿真接收端模型 | 第62-63页 |
| 5.2 信号完整性仿真分析 | 第63-69页 |
| 5.2.1 仿真流程设计 | 第63-64页 |
| 5.2.2 频域仿真研究 | 第64-65页 |
| 5.2.3 时域仿真研究 | 第65-69页 |
| 5.3 信号、电源协同仿真研究 | 第69-76页 |
| 5.3.1 仿真流程设计 | 第69-71页 |
| 5.3.2 噪声来源分析 | 第71页 |
| 5.3.3 信号、电源协同仿真 | 第71-76页 |
| 5.4 LVDS实验测试分析 | 第76-78页 |
| 5.4.1 测试环境设置 | 第76页 |
| 5.4.2 测试结果与仿真结果对比分析 | 第76-78页 |
| 5.5 本章小结 | 第78-80页 |
| 第六章 全文总结及展望 | 第80-82页 |
| 6.1 本论文总结 | 第80-81页 |
| 6.2 下一步工作展望 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-86页 |
| 致谢 | 第86-88页 |
| 作者简介 | 第88-89页 |
