摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-26页 |
1.1 课题背景及研究的目的、意义 | 第10-11页 |
1.2 机械切割脆性材料 | 第11-12页 |
1.3 激光切割脆性材料 | 第12-17页 |
1.3.1 激光熔融法切割 | 第12-14页 |
1.3.2 激光热裂法切割 | 第14-17页 |
1.4 激光特种加工脆性材料 | 第17-23页 |
1.4.1 水导激光切割法 | 第17-18页 |
1.4.2 双激光束切割法 | 第18-19页 |
1.4.3 激光多焦点切割法 | 第19-22页 |
1.4.4 超短脉冲激光切割法 | 第22页 |
1.4.5 激光隐形切割法 | 第22-23页 |
1.5 课题研究的来源、研究内容及研究路线 | 第23-26页 |
1.5.1 课题的来源 | 第23页 |
1.5.2 研究内容及研究路线 | 第23-26页 |
第二章 激光隐形切割脆性材料理论基础 | 第26-37页 |
2.1 激光在脆性材料中的传输特性理论 | 第26-30页 |
2.2 脆性材料断裂力学基础理论 | 第30-36页 |
2.2.1 瞬态热传导理论 | 第31页 |
2.2.2 热弹性力学理论 | 第31-32页 |
2.2.3 脆性断裂力学理论 | 第32-36页 |
2.3 本章小结 | 第36-37页 |
第三章 激光多焦点隐形加工系统及模拟设计 | 第37-52页 |
3.1 皮秒激光隐形加工系统 | 第37-41页 |
3.1.1 光路系统 | 第38页 |
3.1.2 运动系统 | 第38-39页 |
3.1.3 冷却系统 | 第39-41页 |
3.1.4 机械外力 | 第41页 |
3.2 激光隐形切割加工的过程 | 第41-42页 |
3.3 激光多焦点加工系统光学原理 | 第42-45页 |
3.4 激光多焦点系统的光学设计 | 第45-51页 |
3.4.1 ZEMAX软件简介 | 第45-46页 |
3.4.2 激光多焦点系统设计分析 | 第46页 |
3.4.3 多焦点系统的设计实现 | 第46-51页 |
3.5 本章小结 | 第51-52页 |
第四章 皮秒多焦点隐形加工系统切割脆性材料实验研究 | 第52-75页 |
4.1 试验设备 | 第52-54页 |
4.2 检测设备 | 第54-55页 |
4.2.1 超景深显微镜 | 第54-55页 |
4.2.2 扫描电子显微镜 | 第55页 |
4.3 实验材料的性质及准备 | 第55-60页 |
4.4 实验方法 | 第60页 |
4.5 皮秒激光多焦点隐形切割脆性材料实验研究 | 第60-69页 |
4.5.1 皮秒隐形切割脆性材料实验 | 第60-65页 |
4.5.2 激光功率对脆性材料表面切割质量的影响 | 第65-66页 |
4.5.3 平台速度对脆性材料表面切割质量的影响 | 第66-67页 |
4.5.4 激光频率对脆性材料切割质量的影响 | 第67-68页 |
4.5.5 激光隐形切割脆性材料过程中出现的波纹现象 | 第68-69页 |
4.6 皮秒激光多焦点隐形切割PLC晶圆实验研究 | 第69-73页 |
4.7 本章小结 | 第73-75页 |
第五章 总结与展望 | 第75-78页 |
5.1 主要总结 | 第75-76页 |
5.2 研究展望 | 第76-78页 |
参考文献 | 第78-81页 |
致谢 | 第81-82页 |
在校期间申请的发明专利 | 第82页 |