| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 本课题的研究背景和意义 | 第10-12页 |
| 1.1.1 本课题研究背景 | 第10-11页 |
| 1.1.2 本课题研究的目的和意义 | 第11-12页 |
| 1.2 大功率LED结温测试技术国内外发展现状 | 第12-14页 |
| 1.2.1 结温测试技术研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 热辐射测温技术研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3 本论文的主要内容 | 第14-16页 |
| 第2章 大功率LED基本特性以及红外测温技术 | 第16-29页 |
| 2.1 大功率LED的电气特性 | 第16-18页 |
| 2.1.1 大功率LED的发光原理 | 第16-17页 |
| 2.1.2 大功率LED光源电气特性 | 第17-18页 |
| 2.2 大功率LED的热学特性 | 第18-21页 |
| 2.2.1 大功率LED发热问题 | 第18-19页 |
| 2.2.2 大功率LED结温影响因素 | 第19-21页 |
| 2.3 热辐射理论和测温技术 | 第21-25页 |
| 2.3.1 黑体辐射 | 第21-22页 |
| 2.3.2 热辐射定律 | 第22-23页 |
| 2.3.3 全辐射定律 | 第23-25页 |
| 2.3.4 红外热辐射测温方法 | 第25页 |
| 2.4 红外热探测技术 | 第25-28页 |
| 2.4.1 红外热成像系统的构成和工作原理 | 第25-26页 |
| 2.4.2 红外热像测温模型 | 第26-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 大功率LED非接触测结温方法设计及仿真 | 第29-46页 |
| 3.1 非接触测结温方法分析和结温测量模型提出 | 第29-30页 |
| 3.1.1 非接触结温方法分析 | 第29-30页 |
| 3.1.2 测量LED结温模型 | 第30页 |
| 3.2 LED热阻模型的数学描述和温度场有限元解法 | 第30-37页 |
| 3.2.1 LED热阻模型的数学描述 | 第30-32页 |
| 3.2.2 集成LED组件的热辐射数学模型 | 第32-33页 |
| 3.2.3 建立LED组件温度场数学模型 | 第33-34页 |
| 3.2.4 温度场的有限元解法 | 第34-37页 |
| 3.3 LED灯具组件有限元仿真分析 | 第37-43页 |
| 3.3.1 仿真假设条件 | 第37页 |
| 3.3.2 LED组件仿真初始参数设定 | 第37-38页 |
| 3.3.3 LED灯珠和集成LED灯具组件建模 | 第38-39页 |
| 3.3.4 施加载荷求解温度场 | 第39-40页 |
| 3.3.5 LED灯珠仿真结果 | 第40-41页 |
| 3.3.6 集成LED灯具组件仿真结果 | 第41-43页 |
| 3.4 LED灯具组件结温与外表面温度对应关系数学描述 | 第43-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 LED产品测试实验和结果分析 | 第46-63页 |
| 4.1 LED实验产品和方法介绍 | 第46-49页 |
| 4.1.1 LED实验产品 | 第46页 |
| 4.1.2 正向电压法测LED灯珠测试结温准备 | 第46-48页 |
| 4.1.3 红外热成像法测集成LED结温测试准备 | 第48-49页 |
| 4.2 HV-DC1W灯珠和KP -LA100W灯具测量实验和分析 | 第49-56页 |
| 4.2.1 HV-DC1W灯珠结温数据采集和处理 | 第49-51页 |
| 4.2.2 KP -LA100W阵列式灯具温场数据采集和处理 | 第51-56页 |
| 4.3 非接触结温测量模型建立和分析 | 第56-61页 |
| 4.3.1 建立非接触结温测量模型 | 第56-57页 |
| 4.3.2 模型的可靠性和可行性分析 | 第57-61页 |
| 4.4 结温测试模型的误差分析 | 第61-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
