摘要 | 第3-4页 |
abstract | 第4-5页 |
1 绪论 | 第8-16页 |
1.1 研究背景及意义 | 第8页 |
1.2 常用铜基弹性合金 | 第8-11页 |
1.2.1 铍青铜 | 第8-9页 |
1.2.2 锡磷青铜 | 第9页 |
1.2.3 黄铜 | 第9-10页 |
1.2.4 Cu-Ni-Sn系合金 | 第10-11页 |
1.2.5 Cu-Ni-Si系合金 | 第11页 |
1.3 Cu-Ti合金研究现状 | 第11-13页 |
1.4 纳米氧化物弥散强化 | 第13-15页 |
1.5 本课题主要研究内容 | 第15-16页 |
2 实验方法 | 第16-22页 |
2.1 实验流程 | 第16页 |
2.2 实验材料 | 第16-17页 |
2.3 合金制备 | 第17-18页 |
2.3.1 合金成分设计 | 第17页 |
2.3.2 氧化物弥散强化Cu-3Ti合金粉末制备 | 第17页 |
2.3.3 压制成型 | 第17页 |
2.3.4 热压烧结 | 第17-18页 |
2.3.5 时效处理 | 第18页 |
2.4 组织表征 | 第18-19页 |
2.4.1 金相分析 | 第18页 |
2.4.2 X射线衍射分析(XRD) | 第18页 |
2.4.3 扫描电子显微分析(SEM) | 第18页 |
2.4.4 透射电子显微分析(TEM) | 第18-19页 |
2.5 性能测试 | 第19-22页 |
2.5.1 致密度 | 第19-20页 |
2.5.2 导电率 | 第20页 |
2.5.3 硬度 | 第20页 |
2.5.4 弹性模量 | 第20-22页 |
3 球磨时间对氧化物弥散强化Cu-3Ti合金粉末的影响 | 第22-32页 |
3.1 球磨时间对氧化物弥散强化Cu-3Ti合金粉末形貌的影响 | 第22-24页 |
3.2 球磨时间对氧化物弥散强化Cu-3Ti合金粉末粒度的影响 | 第24-25页 |
3.3 不同球磨时间的氧化物弥散强化Cu-3Ti合金粉末XRD分析 | 第25-26页 |
3.4 球磨时间对氧化物弥散强化Cu-3Ti合金粉末晶粒大小的影响 | 第26-27页 |
3.5 球磨对氧化物弥散强化Cu-3Ti合金粉末中Y_2O_3结构及形貌演变 | 第27-29页 |
3.6 本章小结 | 第29-32页 |
4 纳米氧化物弥散强化Cu-3Ti合金的组织和性能 | 第32-48页 |
4.1 热压烧结后纳米氧化物弥散强化Cu-3Ti合金的组织 | 第32-35页 |
4.2 烧结过程中纳米氧化物颗粒的形成 | 第35-39页 |
4.3 Y_2O_3含量对纳米氧化物弥散强化Cu-3Ti合金性能的影响 | 第39-42页 |
4.3.1 热压烧结后添加不同Y_2O_3含量的Cu-3Ti合金的致密度 | 第39-40页 |
4.3.2 热压烧结后添加不同Y_2O_3含量的Cu-3Ti合金的导电率及硬度 | 第40页 |
4.3.3 热压烧结后添加不同Y_2O_3含量的Cu-3Ti合金的弹性模量 | 第40-42页 |
4.4 时效处理后添加不同Y_2O_3含量的Cu-3Ti合金的组织及性能 | 第42-45页 |
4.4.1 时效处理后添加不同含量Y_2O_3含量的Cu-3Ti合金的组织 | 第42-44页 |
4.4.2 时效处理后添加不同含量Y_2O_3的Cu-3Ti合金的硬度和导电率 | 第44-45页 |
4.5 本章小结 | 第45-48页 |
5 以CuO为携氧剂制备的纳米氧化物弥散强化Cu-3Ti合金组织和性能 | 第48-60页 |
5.1 球磨时间对合金粉末组织及性能的影响 | 第48-53页 |
5.1.1 球磨时间对合金粉末组织形貌及粒径的影响 | 第48-50页 |
5.1.2 X射线衍射分析 | 第50-52页 |
5.1.3 球磨时间对氧化物弥散强化Cu-3Ti合金粉末晶粒大小的影响 | 第52-53页 |
5.2 添加不同YH_2含量的Cu-3Ti合金烧结组织和性能 | 第53-57页 |
5.2.1 添加 2wt%YH_2的Cu-3Ti合金烧结后的组织 | 第53-55页 |
5.2.2 添加不同YH_2含量的Cu-3Ti合金致密度 | 第55页 |
5.2.3 添加不同YH_2含量的Cu-3Ti合金热压烧结后的导电率及硬度 | 第55-56页 |
5.2.4 添加不同YH_2含量的氧化物弥散强化Cu-3Ti合金热压烧结后的弹性模量 | 第56-57页 |
5.3 时效温度对氧化物弥散强化Cu-3Ti合金组织及性能的影响 | 第57-59页 |
5.3.1 不同时效温度处理后氧化物弥散强化Cu-3Ti合金的组织 | 第57-58页 |
5.3.2 不同时效温度处理后氧化物弥散强化Cu-3Ti合金的导电率和硬度 | 第58-59页 |
5.4 本章小结 | 第59-60页 |
6 结论 | 第60-62页 |
致谢 | 第62-64页 |
参考文献 | 第64-68页 |