摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第12-25页 |
1.1 引言 | 第12-14页 |
1.2 铜铬合金及铜钨合金的研究现状 | 第14-20页 |
1.2.1 Cr-Cu合金材料的研究现状 | 第14-17页 |
1.2.2 W-Cu合金材料的研究现状 | 第17-20页 |
1.3 机械合金化概述 | 第20-23页 |
1.3.1 机械合金化的产生及应用 | 第20页 |
1.3.2 机械合金化的基本过程及工艺特点 | 第20-21页 |
1.3.3 表面机械合金化 | 第21-22页 |
1.3.4 表面机械合金化机理 | 第22-23页 |
1.3.5 表面机械合金制备涂层的特点 | 第23页 |
1.4 本文研究内容及要解决的问题 | 第23-25页 |
1.4.1 研究内容和目标 | 第23-24页 |
1.4.2 拟解决的关键问题 | 第24-25页 |
第二章 实验材料及实验方案设计 | 第25-29页 |
2.1 实验材料 | 第25页 |
2.2 实验设备 | 第25-27页 |
2.2.1 球磨机设备 | 第25-26页 |
2.2.2 热处理设备 | 第26-27页 |
2.3 涂层试样的制备 | 第27页 |
2.4 涂层研究方法与手段 | 第27-29页 |
2.4.1 涂层组织结构分析 | 第27页 |
2.4.2 涂层性能测试方法 | 第27-29页 |
第三章 不同粉末配比对Cr-Cu二元复合涂层组织及性能的影响 | 第29-42页 |
3.1 实验过程及参数设计 | 第29-30页 |
3.2 Cr-Cu合金涂层组织与成分分析 | 第30-37页 |
3.2.1 Cr-Cu合金涂层表面结构及组织形貌分析 | 第30-33页 |
3.2.2 物相分析 | 第33-34页 |
3.2.3 Cr-Cu合金层截面SEM和EDS分析 | 第34-37页 |
3.3 涂层性能分析 | 第37-40页 |
3.3.1 显微硬度分析 | 第37-38页 |
3.3.2 结合强度分析 | 第38-39页 |
3.3.3 摩擦磨损性能分析 | 第39-40页 |
3.4 本章小结 | 第40-42页 |
第四章 Cr-Cu/W-Cu双层复合涂层的制备及组织和性能 | 第42-57页 |
4.1 实验过程 | 第42页 |
4.2 内层Cr-Cu涂层的退火处理对外层W-Cu涂层形成的影响 | 第42-50页 |
4.2.1 实验参数设计 | 第42-43页 |
4.2.2 Cr-Cu/W-Cu双层复合涂层表面及截面SEM和EDS分析 | 第43-49页 |
4.2.3 Cr-Cu/W-Cu双层复合涂层显微硬度分析 | 第49-50页 |
4.3 不同球磨转速下外层W-Cu涂层的制备对双层涂层成形的影响 | 第50-56页 |
4.3.1 实验参数设计 | 第50页 |
4.3.2 涂层表面结构及组织形貌分析 | 第50-52页 |
4.3.3 涂层截面结构及组织分析 | 第52-54页 |
4.3.4 物相分析 | 第54-55页 |
4.3.5 摩擦磨损性能分析 | 第55-56页 |
4.4 本章小结 | 第56-57页 |
第五章 Cu-Cr-W三元复合涂层的制备及组织性能的研究 | 第57-73页 |
5.1 实验过程及参数设计 | 第57-58页 |
5.2 粉末配比对Cu-Cr-W三元复合涂层结构和性能的影响 | 第58-63页 |
5.2.1 涂层表面和截面显微结构及组织形貌分析 | 第58-60页 |
5.2.2 物相分析及晶格常数分析 | 第60-62页 |
5.2.3 显微硬度分析 | 第62-63页 |
5.3 球磨转速对Cu-Cr-W三元复合涂层结构和性能的影响 | 第63-65页 |
5.3.1 涂层截面显微结构及组织形貌分析 | 第63-64页 |
5.3.2 显微硬度分析 | 第64-65页 |
5.4 球磨时间对Cu-Cr-W三元复合涂层结构和性能的影响 | 第65-71页 |
5.4.1 涂层截面显微结构及组织形貌分析 | 第65-67页 |
5.4.2 显微硬度分析 | 第67页 |
5.4.3 摩擦磨损性能分析 | 第67-69页 |
5.4.4 涂层形成机理分析 | 第69-71页 |
5.5 本章小结 | 第71-73页 |
第六章 结论 | 第73-75页 |
参考文献 | 第75-81页 |
致谢 | 第81-82页 |
攻读硕士学位期间的研究成果及发表的学术论文 | 第82页 |