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铜基表面机械合金化制备Cu-(Cr)-(W)二元及三元复合涂层的研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第12-25页
    1.1 引言第12-14页
    1.2 铜铬合金及铜钨合金的研究现状第14-20页
        1.2.1 Cr-Cu合金材料的研究现状第14-17页
        1.2.2 W-Cu合金材料的研究现状第17-20页
    1.3 机械合金化概述第20-23页
        1.3.1 机械合金化的产生及应用第20页
        1.3.2 机械合金化的基本过程及工艺特点第20-21页
        1.3.3 表面机械合金化第21-22页
        1.3.4 表面机械合金化机理第22-23页
        1.3.5 表面机械合金制备涂层的特点第23页
    1.4 本文研究内容及要解决的问题第23-25页
        1.4.1 研究内容和目标第23-24页
        1.4.2 拟解决的关键问题第24-25页
第二章 实验材料及实验方案设计第25-29页
    2.1 实验材料第25页
    2.2 实验设备第25-27页
        2.2.1 球磨机设备第25-26页
        2.2.2 热处理设备第26-27页
    2.3 涂层试样的制备第27页
    2.4 涂层研究方法与手段第27-29页
        2.4.1 涂层组织结构分析第27页
        2.4.2 涂层性能测试方法第27-29页
第三章 不同粉末配比对Cr-Cu二元复合涂层组织及性能的影响第29-42页
    3.1 实验过程及参数设计第29-30页
    3.2 Cr-Cu合金涂层组织与成分分析第30-37页
        3.2.1 Cr-Cu合金涂层表面结构及组织形貌分析第30-33页
        3.2.2 物相分析第33-34页
        3.2.3 Cr-Cu合金层截面SEM和EDS分析第34-37页
    3.3 涂层性能分析第37-40页
        3.3.1 显微硬度分析第37-38页
        3.3.2 结合强度分析第38-39页
        3.3.3 摩擦磨损性能分析第39-40页
    3.4 本章小结第40-42页
第四章 Cr-Cu/W-Cu双层复合涂层的制备及组织和性能第42-57页
    4.1 实验过程第42页
    4.2 内层Cr-Cu涂层的退火处理对外层W-Cu涂层形成的影响第42-50页
        4.2.1 实验参数设计第42-43页
        4.2.2 Cr-Cu/W-Cu双层复合涂层表面及截面SEM和EDS分析第43-49页
        4.2.3 Cr-Cu/W-Cu双层复合涂层显微硬度分析第49-50页
    4.3 不同球磨转速下外层W-Cu涂层的制备对双层涂层成形的影响第50-56页
        4.3.1 实验参数设计第50页
        4.3.2 涂层表面结构及组织形貌分析第50-52页
        4.3.3 涂层截面结构及组织分析第52-54页
        4.3.4 物相分析第54-55页
        4.3.5 摩擦磨损性能分析第55-56页
    4.4 本章小结第56-57页
第五章 Cu-Cr-W三元复合涂层的制备及组织性能的研究第57-73页
    5.1 实验过程及参数设计第57-58页
    5.2 粉末配比对Cu-Cr-W三元复合涂层结构和性能的影响第58-63页
        5.2.1 涂层表面和截面显微结构及组织形貌分析第58-60页
        5.2.2 物相分析及晶格常数分析第60-62页
        5.2.3 显微硬度分析第62-63页
    5.3 球磨转速对Cu-Cr-W三元复合涂层结构和性能的影响第63-65页
        5.3.1 涂层截面显微结构及组织形貌分析第63-64页
        5.3.2 显微硬度分析第64-65页
    5.4 球磨时间对Cu-Cr-W三元复合涂层结构和性能的影响第65-71页
        5.4.1 涂层截面显微结构及组织形貌分析第65-67页
        5.4.2 显微硬度分析第67页
        5.4.3 摩擦磨损性能分析第67-69页
        5.4.4 涂层形成机理分析第69-71页
    5.5 本章小结第71-73页
第六章 结论第73-75页
参考文献第75-81页
致谢第81-82页
攻读硕士学位期间的研究成果及发表的学术论文第82页

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