| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题背景和意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 钎料低温性能研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.2 极端环境下电子器件可靠性研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.3 IMC生长的研究 | 第15-18页 |
| 1.2.4 国内外研究现状小结 | 第18页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第19-29页 |
| 2.1 实验方案 | 第19页 |
| 2.2 实验材料 | 第19-21页 |
| 2.3 实验方法与设备 | 第21-27页 |
| 2.3.1 QFP焊接方法和设备 | 第21-24页 |
| 2.3.2 温度冲击实验方法和设备 | 第24-25页 |
| 2.3.3 拉伸实验方法和设备 | 第25页 |
| 2.3.4 QFP引脚力学性能测试方法和设备 | 第25-27页 |
| 2.4 试验结果分析 | 第27-28页 |
| 2.4.1 断口及剖面显微组织观察 | 第27页 |
| 2.4.2 组织成分分析 | 第27-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 Sn63Pb37、SAC305钎料拉伸力学性能及断裂模式分析 | 第29-47页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 钎料力学性能分析 | 第29-37页 |
| 3.2.1 Sn63Pb37钎料拉伸力学性能分析 | 第29-32页 |
| 3.2.2 SAC305钎料拉伸力学性能分析 | 第32-36页 |
| 3.2.3 Sn63Pb37与SAC305材料性能比较 | 第36-37页 |
| 3.3 钎料拉伸断口及断裂模式分析 | 第37-44页 |
| 3.3.1 Sn63Pb37断口分析 | 第37-40页 |
| 3.3.2 SAC305断口分析 | 第40-44页 |
| 3.4 极限环境下的钎料组织演变 | 第44-46页 |
| 3.4.1 Sn63Pb37钎料组织的演变 | 第44-45页 |
| 3.4.2 SAC305钎料组织的演变 | 第45-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 QFP引脚力学性能研究 | 第47-63页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 QFP引脚力学性能测试 | 第47-50页 |
| 4.2.1 测试结果 | 第47-48页 |
| 4.2.2 结果分析 | 第48-50页 |
| 4.3 引脚断口分析 | 第50-61页 |
| 4.3.1 Sn63Pb37钎料引脚断口分析 | 第50-56页 |
| 4.3.2 SAC305钎料引脚断口分析 | 第56-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 第5章 引脚焊点剖面分析及金属间化合物生长规律 | 第63-83页 |
| 5.1 引言 | 第63页 |
| 5.2 焊点剖面分析 | 第63-71页 |
| 5.2.1 Sn63Pb37焊点剖面分析结果 | 第63-68页 |
| 5.2.2 SAC305焊点剖面分析结果 | 第68-71页 |
| 5.3 金属间化合物的生长行为 | 第71-81页 |
| 5.3.1 Cu原子扩散行为分析 | 第71-73页 |
| 5.3.2 Sn63Pb37焊点内IMC演变情况 | 第73-77页 |
| 5.3.3 SAC305焊点内IMC演变情况 | 第77-80页 |
| 5.3.4 ENIG焊盘对IMC生长的抑制作用 | 第80-81页 |
| 5.4 本章小结 | 第81-83页 |
| 结论 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-89页 |
| 致谢 | 第89页 |