| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-30页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第11-12页 |
| 1.2 低压电器铜基电接触材料的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.1 低压电器触头材料的基本要求 | 第12-13页 |
| 1.2.2 低压电器用铜基电接触材料设计与开发 | 第13-14页 |
| 1.3 金属/陶瓷润湿性研究现状 | 第14-22页 |
| 1.3.1 润湿的表征及分类 | 第14-15页 |
| 1.3.2 润湿机理 | 第15-16页 |
| 1.3.3 改善润湿性的方法与途径 | 第16-18页 |
| 1.3.4 合金元素对金属/氧化物陶瓷体系润湿性的影响 | 第18-22页 |
| 1.4 润湿性在电接触材料中的研究现状 | 第22-25页 |
| 1.4.1 添加剂复合改性 | 第22-23页 |
| 1.4.2 表面包覆改性 | 第23页 |
| 1.4.3 纳米技术改性 | 第23-24页 |
| 1.4.4 透明导电氧化物（TCO） | 第24-25页 |
| 1.5 合金元素对铜合金组织性能的影响 | 第25-28页 |
| 1.5.1 稀土元素的作用 | 第25页 |
| 1.5.2 Cu-Cr电接触材料的设计思想 | 第25-26页 |
| 1.5.3 Zr元素对铜合金的改性作用 | 第26-27页 |
| 1.5.4 Ag元素对铜合金的改性作用 | 第27-28页 |
| 1.6 本文研究的主要内容 | 第28-30页 |
| 第2章 材料制备及试验方法 | 第30-38页 |
| 2.1 技术路线 | 第30-31页 |
| 2.1.1 Cu/MeO体系润湿行为研究 | 第30页 |
| 2.1.2 铜基电接触材料成分设计及性能表征 | 第30-31页 |
| 2.2 试验原料 | 第31-32页 |
| 2.3 座滴试验 | 第32-33页 |
| 2.3.1 座滴合金的制备 | 第32页 |
| 2.3.2 陶瓷基板的准备 | 第32-33页 |
| 2.4 铜基复合材料的制备 | 第33-34页 |
| 2.4.1 混粉 | 第33页 |
| 2.4.2 致密化工艺 | 第33-34页 |
| 2.4.3 铜基复合材料的挤压和轧制 | 第34页 |
| 2.5 微观组织分析 | 第34-35页 |
| 2.5.1 金相观察 | 第34页 |
| 2.5.2 扫描电镜观察 | 第34-35页 |
| 2.5.3 透射电镜观察 | 第35页 |
| 2.6 机械物理性能测试 | 第35-38页 |
| 2.6.1 密度 | 第35-36页 |
| 2.6.2 显微硬度测试 | 第36页 |
| 2.6.3 电导率测试 | 第36页 |
| 2.6.4 力学性能测试 | 第36页 |
| 2.6.5 接触电阻测试 | 第36-38页 |
| 第3章 合金元素对Cu/MeO体系润湿性的影响 | 第38-54页 |
| 3.1 Cu/MeO润湿行为 | 第38-42页 |
| 3.1.1 Cu/Al_2O_3润湿行为表征 | 第38-41页 |
| 3.1.2 Cu/ATO粉体浸润分析 | 第41-42页 |
| 3.2 合金元素对Cu/MeO体系润湿性的影响 | 第42-53页 |
| 3.2.1 合金化元素的选择依据 | 第42-43页 |
| 3.2.2 合金元素对Cu/Al_2O_3体系润湿角的影响 | 第43-49页 |
| 3.2.3 合金元素对Cu/ATO粉体界面结合的影响 | 第49-53页 |
| 3.3 本章小结 | 第53-54页 |
| 第4章 合金元素对Cu/ATO复合材料组织性能的影响 | 第54-70页 |
| 4.1 合金元素种类对Cu/ATO复合材料组织性能的影响 | 第54-57页 |
| 4.1.1 合金元素种类对Cu/ATO复合材料组织的影响 | 第54-55页 |
| 4.1.2 合金元素种类对Cu/ATO复合材料性能的影响 | 第55-57页 |
| 4.2 合金元素含量对Cu/ATO复合材料组织性能的影响 | 第57-68页 |
| 4.2.1 合金元素含量对Cu/ATO复合材料组织的影响 | 第57-64页 |
| 4.2.2 合金元素含量对Cu/ATO复合材料性能的影响 | 第64-68页 |
| 4.3 本章小结 | 第68-70页 |
| 第5章 多元合金化对铜基电接触材料组织性能的影响 | 第70-83页 |
| 5.1 铜基电接触材料合金化成分设计 | 第70-71页 |
| 5.2 多元合金化后铜基电接触材料显微组织 | 第71-77页 |
| 5.3 多元合金化后铜基电接触材料力学性能 | 第77-80页 |
| 5.4 多元合金化后铜基电接触材料电学性能 | 第80-82页 |
| 5.4.1 导电率 | 第80页 |
| 5.4.2 接触电阻 | 第80-82页 |
| 5.5 本章小结 | 第82-83页 |
| 结论 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-91页 |
| 致谢 | 第91页 |
