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CdS和TiO2半导体光催化材料的改性及其光催化性能研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第一章 文献综述第13-22页
    1.1 引言第13页
    1.2 半导体的光催化降解原理第13-14页
    1.3 半导体光催化影响因素第14-16页
        1.3.1 能带位置的影响第14-15页
        1.3.2 晶粒尺寸和比表面积的影响第15页
        1.3.3 晶型的影响第15页
        1.3.4 其他因素的影响第15-16页
    1.4 半导体光催化材料改性研究第16-18页
        1.4.1 贵金属沉积第16页
        1.4.2 金属离子掺杂第16-17页
        1.4.3 非金属离子掺杂第17页
        1.4.4 半导体复合第17-18页
        1.4.5 表面敏化第18页
    1.5 生物质碳修饰半导体光催化材料研究进展第18-20页
        1.5.1 生物质水热法制备碳材料第18-19页
        1.5.2 碳修饰半导体材料的研究第19-20页
    1.6 本论文的研究内容第20-22页
第二章 CuS掺杂CdS催化材料制备及其光催化性能研究第22-32页
    2.1 引言第22页
    2.2 实验部分第22-25页
        2.2.1 实验试剂和仪器第22-23页
        2.2.2 催化剂的制备第23-24页
        2.2.3 催化剂的表征第24页
        2.2.4 催化活性的测试第24-25页
    2.3 结果与讨论第25-30页
        2.3.1 催化剂的XRD分析第25-26页
        2.3.2 催化剂的SEM分析第26页
        2.3.3 催化剂的EDX分析第26-27页
        2.3.4 催化剂的光学性能第27-28页
        2.3.5 催化剂的FT-IR光谱分析第28-29页
        2.3.6 催化剂的热重分析第29-30页
        2.3.7 催化剂的可见光光催化活性第30页
    2.4 本章小结第30-32页
第三章 生物质碳包覆CdS催化材料制备及其光催化性能研究第32-47页
    3.1 引言第32-33页
    3.2 实验部分第33-35页
        3.2.1 实验试剂和仪器第33-34页
        3.2.2 催化材料的制备第34页
        3.2.3 催化材料的表征第34-35页
        3.2.4 催化活性的测试第35页
    3.3 结果与讨论第35-46页
        3.3.1 催化材料的晶型结构第35-36页
        3.3.2 催化材料的SEM和HRTEM分析第36-38页
        3.3.3 催化材料的EDX分析第38页
        3.3.4 催化材料的红外光谱性质第38-39页
        3.3.5 催化材料的紫外-可见吸收光谱性能第39-40页
        3.3.6 催化材料的荧光光谱分析第40-41页
        3.3.7 表面碳物种定性和定量分析第41-42页
        3.3.8 催化材料的可见光光催化活性和稳定性第42-45页
        3.3.9 催化材料的制备和光催化机理第45-46页
    3.4 本章小结第46-47页
第四章 碳修饰TiO_2催化剂制备及其可见光催化性能研究第47-61页
    4.1 引言第47-48页
    4.2 实验部分第48-50页
        4.2.1 实验试剂和仪器第48-49页
        4.2.2 光催化剂的制备第49页
        4.2.3 光催化剂的表征第49-50页
        4.2.4 光催化性能评价第50页
    4.3 结果与讨论第50-60页
        4.3.1 催化剂的晶型结构第50-51页
        4.3.2 催化剂的表面形貌分析第51-52页
        4.3.3 催化剂的紫外吸收光谱性质第52-53页
        4.3.4 催化剂的红外光谱分析第53-54页
        4.3.5 催化剂的EDX分析第54-55页
        4.3.6 催化剂的XPS分析第55-56页
        4.3.7 催化剂的热重分析第56-58页
        4.3.8 催化剂的比表面和孔径分布第58页
        4.3.9 催化剂的可见光光催化活性第58-60页
    4.4 本章小结第60-61页
第五章 论文总结第61-62页
参考文献第62-72页
附录:攻读学位期间发表的相关论文第72-73页
致谢第73页

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