| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 国内外黄金资源概况 | 第8-9页 |
| 1.2 微细浸染型金矿概况 | 第9页 |
| 1.3 难浸金矿预处理现状 | 第9-13页 |
| 1.3.1 焙烧氧化法 | 第9-10页 |
| 1.3.2 加压氧化法 | 第10-11页 |
| 1.3.3 生物氧化法 | 第11-12页 |
| 1.3.4 湿法预处理法 | 第12-13页 |
| 1.4 非氰浸出方法 | 第13-15页 |
| 1.4.1 水氯化法或次氯酸盐法 | 第13页 |
| 1.4.2 硫代硫酸盐法 | 第13-14页 |
| 1.4.3 石硫合剂法 | 第14页 |
| 1.4.4 硫脲法 | 第14-15页 |
| 1.4.5 硫氰酸盐法 | 第15页 |
| 1.5 目的和意义 | 第15-16页 |
| 第二章 试样、药剂、仪器设备及试验方法 | 第16-19页 |
| 2.1 试验样品及制备 | 第16页 |
| 2.2 试验所需设备和药剂 | 第16-18页 |
| 2.2.1 试验仪器及设备 | 第16页 |
| 2.2.2 试验药剂 | 第16-18页 |
| 2.3 试验方法 | 第18-19页 |
| 2.3.1 预处理方法 | 第18页 |
| 2.3.2 浸出方法 | 第18页 |
| 2.3.3 金含量的测定分析 | 第18-19页 |
| 第三章 原矿性质 | 第19-22页 |
| 3.1 化学成分分析 | 第19页 |
| 3.2 矿物组成分析和物相分析 | 第19-20页 |
| 3.3 原矿扫描电镜分析 | 第20-22页 |
| 第四章 硫脲-硫氰酸铵提金研究 | 第22-28页 |
| 4.1 单一体系浸出剂用量对金浸出率的影响 | 第22-24页 |
| 4.1.1 硫氰酸铵用量对金浸出率的影响 | 第22-23页 |
| 4.1.2 硫脲用量对金浸出率的影响 | 第23-24页 |
| 4.2 混合体系对金浸出率的影响 | 第24-27页 |
| 4.2.1 硫脲用量对金浸出率的影响 | 第24页 |
| 4.2.2 析因试验 | 第24-25页 |
| 4.2.3 浸出时间对金浸出率的影响 | 第25-26页 |
| 4.2.4 pH对金浸出率的影响 | 第26页 |
| 4.2.5 液固比对金浸出速率的影响 | 第26-27页 |
| 4.3 小结 | 第27-28页 |
| 第五章 微波焙烧预处理-边磨边浸提金研究 | 第28-33页 |
| 5.1 微波焙烧时间对金浸出率的影响 | 第28-29页 |
| 5.2 微波加热温度对金浸出率的影响 | 第29-30页 |
| 5.3 浸出剂用量对金浸出率的影响 | 第30-31页 |
| 5.4 液固比对金浸出率的影响 | 第31页 |
| 5.5 磨浸时间对金浸出率的影响 | 第31-32页 |
| 5.6 小结 | 第32-33页 |
| 第六章 微波焙烧预处理-非氰化提金研究 | 第33-38页 |
| 6.1 正交试验 | 第33-35页 |
| 6.2 微波焙烧温度、焙烧时间优化试验 | 第35-37页 |
| 6.3 小结 | 第37-38页 |
| 第七章 碱预处理-非氰提金研究 | 第38-44页 |
| 7.1 单一体系预处理试验 | 第38-39页 |
| 7.1.1 氧化钙用量对金浸出率的影响 | 第38-39页 |
| 7.1.2 碳酸钠用量对金浸出率的影响 | 第39页 |
| 7.2 混合体系预处理 | 第39-41页 |
| 7.2.1 碳酸钠用量对金浸出率的影响 | 第39-40页 |
| 7.2.2 预处理时间对金浸出率的影响 | 第40-41页 |
| 7.3 浸出试验研究 | 第41-43页 |
| 7.3.1 浸出剂TY-3 用量对金浸出的影响 | 第41页 |
| 7.3.2 浸出时间对金浸出的影响 | 第41-42页 |
| 7.3.3 液固比对金浸出率的影响 | 第42-43页 |
| 7.4 小结 | 第43-44页 |
| 第八章 两段预处理-非氰提金研究 | 第44-57页 |
| 8.1 不充气两段预处理-非氰化提金工艺 | 第44-48页 |
| 8.1.1 TY-1 用量对金浸出率的影响 | 第44页 |
| 8.1.2 TY-2 用量对金浸出率的影响 | 第44-45页 |
| 8.1.3 浸出剂用量对金浸出率的影响 | 第45-46页 |
| 8.1.4 浸出时间对金浸出率的影响 | 第46页 |
| 8.1.5 氧化预处理时间对金浸出率的影响 | 第46-47页 |
| 8.1.6 碱浸时间对金浸出率的影响 | 第47页 |
| 8.1.7 液固比对金浸出率的影响 | 第47-48页 |
| 8.2 充气两段预处理-非氰化提金工艺 | 第48-51页 |
| 8.2.1 氢氧化钠用量对金浸出率的影响 | 第48-49页 |
| 8.2.2 充气对金浸出率的影响 | 第49页 |
| 8.2.3 充气条件下碱浸预处理时间对金浸出率的影响 | 第49-50页 |
| 8.2.4 充气条件下氢氧化钠和氧化钙对金浸出率的影响 | 第50页 |
| 8.2.5 充气条件下浸出剂TY-3 对金浸出率的影响 | 第50-51页 |
| 8.3 预处理样和浸渣分析测试 | 第51-55页 |
| 8.3.1 浸渣物相分析 | 第51-52页 |
| 8.3.2 浸渣中有机碳和硫的分析 | 第52页 |
| 8.3.3 预处理样和浸渣的扫描电镜及X射线能谱分析 | 第52-55页 |
| 8.4 推荐工艺预处理药剂成本估算 | 第55页 |
| 8.5 小结 | 第55-57页 |
| 第九章 结论与展望 | 第57-58页 |
| 9.1 结论 | 第57页 |
| 9.2 不足与展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 附录A | 第64-65页 |
