| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-11页 |
| 1.1 研究背景 | 第8页 |
| 1.2 研究意义 | 第8页 |
| 1.3 研究方法 | 第8-9页 |
| 1.3.1 理论和实践相结合的方法 | 第9页 |
| 1.3.2 定性和定量相结合的方法 | 第9页 |
| 1.3.3 系统和重点相结合的方法 | 第9页 |
| 1.4 研究内容 | 第9-10页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第9页 |
| 1.4.2 研究目标 | 第9页 |
| 1.4.3 关键点 | 第9-10页 |
| 1.5 研究思路 | 第10页 |
| 1.6 本章小结 | 第10-11页 |
| 第二章 文献综述 | 第11-20页 |
| 2.1 质量管理理论概述 | 第11-12页 |
| 2.1.1 质量的概念 | 第11-12页 |
| 2.1.2 质量管理的主要职能 | 第12页 |
| 2.2 国内外质量管理研究实践 | 第12-14页 |
| 2.3 新产品开发流程 | 第14-15页 |
| 2.4 新产品开发质量管理 | 第15-17页 |
| 2.4.1 新产品开发质量管理概述 | 第15-16页 |
| 2.4.2 新产品开发的质量策划 | 第16-17页 |
| 2.4.3 新产品开发的质量控制 | 第17页 |
| 2.4.4 新产品开发的质量改进 | 第17页 |
| 2.4.5 新产品开发过程常用质量工具 | 第17页 |
| 2.5 半导体激光器行业背景 | 第17-18页 |
| 2.6 科技型小企业的发展特点 | 第18-19页 |
| 2.6.1 小企业的概念和特点 | 第18-19页 |
| 2.6.2 科技型小企业的概念和特点 | 第19页 |
| 2.7 本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 E公司新产品开发过程中的质量管理及产品隐患分析 | 第20-38页 |
| 3.1 E公司总体情况介绍 | 第20页 |
| 3.2 E公司质量管理现状 | 第20-24页 |
| 3.2.1 组织架构和职能分配 | 第20-21页 |
| 3.2.2 质量体系和文件架构 | 第21-22页 |
| 3.2.3 新产品开发过程中的主要问题 | 第22-24页 |
| 3.3 E公司新产品开发过程中的几个典型质量隐患案例分析 | 第24-37页 |
| 3.3.1 生产流程 | 第24-25页 |
| 3.3.2 案例分析思路 | 第25-26页 |
| 3.3.3 典型案例分析 | 第26-37页 |
| 3.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 E公司新产品开发过程质量隐患解决措施实施及制度化 | 第38-70页 |
| 4.1 E公司新产品开发过程的质量管理改进思路 | 第38-40页 |
| 4.2 新产品开发质量管理改进方案 | 第40-61页 |
| 4.2.1 事前管理 | 第40-43页 |
| 4.2.2 事中管理 | 第43-52页 |
| 4.2.3 事后管理 | 第52-61页 |
| 4.3 E公司新产品开发质量隐患改进效果及制度化 | 第61-69页 |
| 4.3.1 质量隐患改进效果 | 第61-62页 |
| 4.3.2 质量管理优化措施制度化 | 第62-69页 |
| 4.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 总结和展望 | 第70-72页 |
| 5.1 主要研究成果 | 第70页 |
| 5.2 仍存在的问题 | 第70页 |
| 5.3 进一步研究的前景展望 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-75页 |
| 作者在学期间发表的论文 | 第75页 |
