用于微流控分析芯片的PMMA高聚物热雕刻技术研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-33页 |
| 1.1 课题背景 | 第14-15页 |
| 1.2 高聚物微流控芯片制作技术研究现状 | 第15-30页 |
| 1.2.1 芯片微流道制作技术研究现状 | 第15-21页 |
| 1.2.2 芯片微流道工艺模型研究现状 | 第21-25页 |
| 1.2.3 芯片键合技术研究现状 | 第25-30页 |
| 1.3 研究概况总结与存在问题 | 第30页 |
| 1.4 研究的目的和意义 | 第30-31页 |
| 1.5 论文的主要研究内容 | 第31-33页 |
| 第2章 PMMA材料的热雕刻机理研究 | 第33-49页 |
| 2.1 引言 | 第33页 |
| 2.2 PMMA材料热雕刻的流变分析 | 第33-36页 |
| 2.2.1 相态变化与流变分析 | 第33-34页 |
| 2.2.2 相态变化与传热分析 | 第34-36页 |
| 2.3 PMMA材料热雕刻的流变机理 | 第36-48页 |
| 2.3.1 线性弹性与断裂机理 | 第36-41页 |
| 2.3.2 非线性粘弹与断裂机理 | 第41-44页 |
| 2.3.3 非牛顿粘性流动机理 | 第44-48页 |
| 2.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第3章 PMMA材料的热雕刻建模与仿真分析 | 第49-66页 |
| 3.1 引言 | 第49页 |
| 3.2 边界条件与控制方程 | 第49-52页 |
| 3.2.1 影响因素与边界条件 | 第49-51页 |
| 3.2.2 模型控制方程 | 第51-52页 |
| 3.3 热雕刻模型的建立 | 第52-60页 |
| 3.3.1 刀头温度分布 | 第52-55页 |
| 3.3.2 PMMA材料温度分布 | 第55-56页 |
| 3.3.3 热雕刻工艺过程模型 | 第56-60页 |
| 3.4 热雕刻模型仿真结果分析 | 第60-64页 |
| 3.4.1 温度参数的影响 | 第60-61页 |
| 3.4.2 速度参数的影响 | 第61-62页 |
| 3.4.3 模型仿真精度分析 | 第62-64页 |
| 3.5 本章小结 | 第64-66页 |
| 第4章 微流道热雕刻制作的实验研究 | 第66-85页 |
| 4.1 引言 | 第66页 |
| 4.2 热雕刻系统的研究与实现 | 第66-72页 |
| 4.2.1 总体设计 | 第66-67页 |
| 4.2.2 控制系统 | 第67-68页 |
| 4.2.3 关键组件 | 第68-72页 |
| 4.3 微流道的热雕刻实验 | 第72-75页 |
| 4.3.1 实验准备 | 第72-73页 |
| 4.3.2 实验过程 | 第73-75页 |
| 4.4 实验结果分析 | 第75-80页 |
| 4.4.1 温度对微流道平均表面粗糙度的影响 | 第75-76页 |
| 4.4.2 速度对微流道平均表面粗糙度的影响 | 第76-78页 |
| 4.4.3 热雕刻工艺参数与工艺限度 | 第78-80页 |
| 4.5 微流道的表征 | 第80-84页 |
| 4.5.1 表面形貌表征 | 第80-81页 |
| 4.5.2 润湿性表征 | 第81-82页 |
| 4.5.3 电化学特性 | 第82-84页 |
| 4.6 本章小结 | 第84-85页 |
| 第5章 微流控芯片的实现与检测 | 第85-102页 |
| 5.1 引言 | 第85页 |
| 5.2 芯片的设计与制作 | 第85-90页 |
| 5.2.1 芯片的设计 | 第85-87页 |
| 5.2.2 芯片的制作 | 第87-90页 |
| 5.3 芯片键合与检测系统搭建 | 第90-96页 |
| 5.3.1 芯片的键合 | 第90-95页 |
| 5.3.2 检测系统的搭建 | 第95-96页 |
| 5.4 安培检测系统的测试 | 第96-100页 |
| 5.4.1 实验材料准备 | 第96-97页 |
| 5.4.2 检测系统的分析测试 | 第97-100页 |
| 5.5 本章小结 | 第100-102页 |
| 结论 | 第102-104页 |
| 参考文献 | 第104-118页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第118-121页 |
| 致谢 | 第121-122页 |
| 个人简历 | 第122页 |
